[实用新型]透射阵紧缩场装置有效
| 申请号： | 201921171296.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210576419U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李志平;覃媛媛;王正鹏;武建华 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q21/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透射 紧缩 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种透射阵紧缩场装置，其特征在于，包括：
馈源和透射阵天线，所述透射阵天线包括至少一个透射阵面，所述透射阵面的介质衬底表面阵列排布有多个透射阵单元，所述至少一个透射阵面的焦点位置相同且所述至少一个透射阵面的中心投影重叠；
所述馈源置于所述焦点位置并垂直照射所述至少一个透射阵面的中心。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述透射阵天线的口径形状为圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述透射阵天线包括多个层叠设置的所述透射阵面。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
相邻的所述透射阵面之间设置有介质层。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，
所述介质层为空气层。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述透射阵天线采用印制电路板工艺制造。
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