[实用新型]一种半自动化激光切割系统

说明书

本实用新型属于激光加工技术领域，具体提供了一种半自动化激光切割系统，将待加工玻璃产品移送至旋转取料装置处，所述旋转取料装置将待加工玻璃产品旋转移动至激光加工位，旋转同时并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；利用所述裂片装置将将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。结构简单，操作方便，利用旋转交换的上下料方式配上激光切割玻璃，节拍损失时间少，生产效率高，切割质量好，对产品的破坏程度小，能保证手机显示屏的整体强度，保证产品合格率。

技术领域

本实用新型属于激光加工技术领域，具体涉及一种半自动化激光切割系统。

背景技术

传统研磨工艺生产效率低，并且加工过程中会产生粉尘碎屑，需要加冷却清洗液，而且研磨头属于消耗品，都会产生污染，性价比低。由于激光切割粉尘碎屑少、表面光整且后续处理工艺少，从而在玻璃等硬质材料领域诞生了激光切割工业应用。

激光切割工业应用始于上个世纪70年代，早期用于硬木板切非穿透槽、嵌刀片等领域，随着工业技术发展，现已广泛应用于各种金属和非金属切割领域。玻璃属于高硬度、高熔点的脆性材料，一般的加工方法难以满足工艺需求，而采用激光精密切割技术切割玻璃，能大幅度改善玻璃的表面质量。

目前的激光加工设备还处于单机试产阶段，人工上下料，生产效率相对较低，人工成本高，为提高生产效率及节省人工成本，故研发一种用于手机显示面板的半自动激光切割设备，用更先进是制造工艺来提高生产力。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中喷嘴堵塞及清洗效率低的问题。

为此，本实用新型提供了一种半自动化激光切割系统，包括：上料定位台、送料模组、激光加工单元、裂片装置及旋转取料装置；

所述上料定位台用于固定并定位待加工玻璃产品；

所述旋转取料装置用于抓取所述待加工玻璃产品并旋转移动至激光加工位，并将激光加工位上已加工完成的已加工玻璃产品旋转移动放置于所述裂片装置上；

所述裂片装置用于将已加工玻璃产品上残留的边角废料去除；

所述送料模组用于将所述待加工玻璃产品移送至所示旋转取料装置的上料位，或将边角废料去除的玻璃产品移送至上料定位台供取走。

优选地，所述系统还包括废料搜集盒，所述废料搜集盒位于所述裂片装置的下方。

优选地，所述系统还包括水平支撑模组，所述水平支撑模组包括支撑底板、大理石底座、大理石立柱，所述大理石底座置于地基上，所述支撑底板及所述大理石立柱分别安装在所述大理石底座的两端，所述支撑底板上安装有上料定位台、送料模组、裂片装置及旋转取料装置，所述大理石立柱上安装有激光加工单元。

优选地，所述旋转取料装置包括旋转取料龙门，所述旋转取料龙门设有可180°旋转的以交换位置的一对弹簧吸盘组，所述弹簧吸盘组用于吸取或放下所述待加工玻璃产品或所述已加工玻璃产品。

优选地，所述弹簧吸盘组包括至少两个弹簧吸盘。

优选地，所述上料定位台包括X轴定位柱组及Y轴定位柱组，所述X轴定位柱组及Y轴定位组向中心靠拢以定位并固定玻璃产品，或所述X轴定位柱组及Y轴定位组远离中心以松开玻璃产品。

优选地，所述X轴定位柱组包括两个沿着X轴相对设置的X轴定位柱，两个所述X轴定位柱分别与X轴方向螺杆反向旋入连接；

所述Y轴定位柱组包括两个沿着Y轴相对设置的Y轴定位柱，两个所述Y轴定位柱分别与Y轴方向螺杆反向旋入连接。