[实用新型]一种高防水性的面板封装结构

说明书

本实用新型提供一种高防水性的面板封装结构，包括盖板和基板，盖板和基板之间设置有环状的紫外线胶，紫外线胶环绕盖板和基板边缘设置，盖板和基板之间设置有环状的干燥剂，干燥剂设置在紫外线胶的环内，盖板和基板之间设置有环状的玻璃框胶，玻璃框胶设置在干燥剂的环内，所述玻璃框胶为一个或者多个。本方案通过在玻璃框胶和紫外线胶之间设置干燥剂，可以对面板器件进行有效的封装，阻止水、氧气在封装过程进入面板内部。

技术领域

本实用新型涉及显示面板封装领域，尤其涉及一种高防水性的面板封装结构。

背景技术

AMOLED即有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic lightemittingdiode)显示器具有反应速度快、对比度高、视角广等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑等。

AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。制约AMOLED产业发展的瓶颈主要是有机发光二极体OLED的寿命短，造成OLED寿命短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层的有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成伤害。因此必须对OLED器件进行有效的封装，阻止水、氧气进入OLED内部。

目前，AMOLED显示器主要采用激光烧结(Frit、玻璃框胶)技术进行封装，Frit封装技术是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热去除溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光将Frit玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。Frit技术由于是无机封装介质，所以其阻水与氧气的能力很强，特别适合对水和氧气敏感的OLED技术。

在使用激光烧结(Frit)技术进行封装的工艺中，多会在外圈采用UV(紫外线)胶封装且固定盖板玻璃和TFT玻璃，但因为UV胶的防水氧能力较弱，在封装期间可能会有微量水氧渗入，而在激光封住(Sealing)前受Frit胶形状的影响，在防水氧能力上不一定足够理想，就会存在有微量水氧进入OLED内部的风险。

实用新型内容

为此，需要提供一种高防水性的面板封装结构，解决存在有微量水氧进入OLED内部风险的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种高防水性的面板封装结构，包括盖板和基板，盖板和基板之间设置有环状的紫外线胶，紫外线胶环绕盖板和基板边缘设置，盖板和基板之间设置有环状的干燥剂，干燥剂设置在紫外线胶的环内，盖板和基板之间设置有环状的玻璃框胶，玻璃框胶设置在干燥剂的环内，所述玻璃框胶为一个或者多个。

进一步地，所述干燥剂单独涂布在基板上或者单独涂布在盖板上。

进一步地，所述干燥剂与盖板和基板接触。

进一步地，所述干燥剂与紫外线胶等间距设置。

进一步地，所述基板为TFT基板。

进一步地，所述干燥剂为高分子吸水树脂。

进一步地，所述面板为有源矩阵有机发光二极体面板。

区别于现有技术，上述技术方案通过在玻璃框胶和紫外线胶之间设置干燥剂，可以对面板器件进行有效的封装，阻止水、氧气在封装过程进入面板内部。

附图说明

图1为具体实施方式所述的基板或者盖板的正面结构示意图；

图2为具体实施方式所述面板封装结构的剖面结构示意图。

附图标记说明：

10、盖板；

11、基板；

1、紫外线胶；