[实用新型]一种MOS管的散热结构有效
申请号: | 201921173681.6 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN210225895U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李飞;姚欣 | 申请(专利权)人: | 郑州嘉晨电器有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20;H01L23/367;H01L29/78 |
代理公司: | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人: | 赵继福 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种MOS管的散热结构,包括位于底座上用于放置MOS管的凸台,所述凸台位于所述底座的后侧,所述凸台的左侧、前侧和右侧均设有用于放置PCB板的放置区,所述凸台上表面的高度大于所述放置区上表面的高度,所述凸台上用于固定MOS管的固定孔,本实用新型结构简单,操作方便,由于MOS管单独与底座固定,使MOS管的散热性好,同时减少了底座结构的复杂度,且MOS管固定可靠性强。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术,具体涉及一种MOS管的散热结构。
背景技术
随着社会的发展,尤其是科学技术的进步,大大促进了社会生产力的飞速发展,使得人们的生活得到了很大的改善与提高;伴随着社会的进步,尤其是通讯信息等计算机领域的被广泛应用,使得人们的物质生活变的更加丰富多彩。同样,应用于工业领域的智能控制设备的改进和应用,也为社会的进步做出了突出的贡献。
控制器是电动设备必不可少的组成部分,控制器主要包括PCB板、铝合金底座和MOS管,PCB板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面PCB板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,现有的MOS管的固定方式主要有两种:一种是MOS管焊接在铝基板上,然后铝基板固定在铝合金底座上;第二种MOS管置于PCB板下部,直接固定在铝合金底座上,但是此两类方式会各有自身的相应缺点,第一种方案因MOS要焊接在铝基板上,所以材料成本及生产工序相应增加,价格高;第二种方案因MOS管要固定在铝合金底座上,所以不管采用螺丝固定还采用螺丝加金属片固定,均需要在PCB板上穿孔,装配复杂且可靠性不高。
因此,提供一种结构简单、便于将MOS管固定且便于MOS管散热的散热结构,已是一个值得研究的问题。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种结构简单,使用方便的MOS管的散热结构。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种MOS管的散热结构,包括位于底座上用于放置MOS管的凸台,所述凸台位于所述底座的后侧,所述凸台的左侧、前侧和右侧均设有用于放置PCB板的放置区,所述凸台上表面的高度大于所述放置区上表面的高度,所述凸台上用于固定MOS管的固定孔。
所述凸台上表面与所述放置区上表面在竖直方向的距离为6.5mm。
所述凸台为长方体,所述凸台在前后方向的长度小于所述凸台在左右方向的长度。
所述固定孔设置至少三个,所述固定孔的直径为3mm。
所述底座和所述凸台均采用铝合金材质。
所述底座和所述凸台一体成型。
积极有益效果:本实用新型结构简单,操作方便,由于MOS管单独与底座固定,使MOS管的散热性好,同时减少了底座结构的复杂度,且MOS管固定可靠性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型底座的结构示意图;
图中为:底座1、PCB板2、MOS管3、固定螺栓4、凸台5、放置区6、固定孔7。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
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