[实用新型]阵列基板、显示面板以及显示装置有效
申请号: | 201921174318.6 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210167360U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 刘明星;彭兆基;甘帅燕;张志远;李伟丽 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 贾晓燕 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 以及 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于:所述阵列基板包括主显示区和至少一个副显示区,所述主显示区与所述副显示区邻接;
还包括过渡显示区,所述过渡显示区与所述副显示区和所述主显示区邻接;所述主显示区、所述副显示区和所述过渡显示区均能用于显示静态或动态画面;所述副显示区的第一电极的厚度小于等于所述过渡显示区的第一电极的厚度,且所述过渡显示区的第一电极的厚度小于等于所述主显示区的第一电极的厚度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述过渡显示区的第一电极包括第一区域和第二区域,其中所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度,所述第一区域覆盖有像素单元。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于:所述第一区域的厚度等于所述主显示区的第一电极的厚度;和/或所述第二区域的厚度等于所述副显示区的第一电极厚度。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述主显示区的第一电极、所述过渡显示区的第一电极以及所述副显示区的第一电极连接成面电极。
5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板,其特征在于:所述副显示区的第二电极的厚度小于等于所述主显示区的第二电极的厚度,和/或所述副显示区的第二电极的厚度小于等于所述过渡显示区的第二电极的厚度。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于:所述副显示区的第二电极的厚度小于所述过渡显示区的第二电极的厚度,且所述过渡显示区的第二电极的厚度小于所述主显示区的第二电极的厚度。
7.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于:所述副显示区的透光率大于所述过渡显示区和所述主显示区的透光率,至少所述副显示区的第二电极为透明导电层。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述阵列基板还包括:
衬底;
设置于所述衬底上的像素电路;
所述副显示区的像素电路设置于所述主显示区内或所述过渡显示区内。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
权利要求1至8任一项所述的阵列基板;
封装层,所述封装层封装于所述阵列基板上远离衬底的一侧;
所述副显示区下方可设置感光器件;所述副显示区的至少部分被主显示区包围;
所述封装层包括偏光片,所述偏光片覆盖所述主显示区;或者,所述偏光片覆盖所述主显示区和所述副显示区;或者,所述偏光片覆盖所述主显示区、所述副显示区以及所述过渡显示区。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
设备本体,具有器件区;
权利要求9所述的显示面板;
所述显示面板覆盖在所述设备本体上;
其中,所述器件区位于所述副显示区的下方,且所述器件区包括透过所述副显示区发射或者采集光线的感光器件;
其中,所述感光器件包括下述至少之一:摄像头、光线感应器、光线发射器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921174318.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种接触式内孔检测装置
- 下一篇:一种轴类工件的孔位测量总成
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的