[实用新型]用于软包电池封装的封头组件

权利要求书

1.一种用于软包电池封装的封头组件，包括相互配合的第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头与所述第二封头的对接位置设有用于收纳溢胶的第一凹槽及用于排出所述溢胶的气泡的第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通并形成预定夹角。

2.如权利要求1所述的封头组件，其特征在于，所述第一封头具有朝向所述第二封头的第一封合面，所述第一封合面具有平行的两长边和平行的两短边，所述第一凹槽由所述第一封合面凹陷形成，所述第一凹槽平行于所述长边设置。

3.如权利要求2所述的封头组件，其特征在于，所述第一凹槽由一短边延伸至另一短边。

4.如权利要求2所述的封头组件，其特征在于，所述第二凹槽由所述第一封合面凹陷形成，所述第二凹槽由所述第一凹槽延伸至所述第一封合面的边缘。

5.如权利要求1所述的封头组件，其特征在于，所述第一凹槽为V型槽。

6.如权利要求1所述的封头组件，其特征在于，所述第一封头与所述第二封头的对接位置设有多个间隔设置的所述第二凹槽。

7.如权利要求1所述的封头组件，其特征在于，所述第二凹槽与所述第一凹槽垂直设置。

8.如权利要求1至7中任一项所述的封头组件，其特征在于，所述第二封头与所述第一封头的对接位置设有容纳溢胶的第三凹槽。

9.如权利要求8所述的封头组件，其特征在于，所述第二封头具有朝向所述第一封头的第二封合面，所述第三凹槽由所述第二封合面凹陷形成，所述第三凹槽与所述第一凹槽对应设置。

10.如权利要求8所述的封头组件，其特征在于，所述第二封头与所述第一封头的对接位置设有第四凹槽，所述第四凹槽与所述第三凹槽连通并形成预定夹角。