[实用新型]结合EMCP和eMMC的兼容电路

说明书

本实用新型公开一种结合EMCP和eMMC的兼容电路，该兼容电路包括主控模块、EMCP、第一eMMC和跳线模块，所述EMCP包括第二eMMC，所述跳线模块包括与所述主控模块连接的第一端、与所述第二eMMC连接的第二端和用于与所述第一eMMC连接的第三端，所述第一端与第二端之间连接有第一跳线电阻，所述第一端与第三端之间连接有第二跳线电阻。本实用新型结合EMCP和eMMC的兼容电路能够提高内存搭配的灵活性，降低EMCP的使用成本。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种结合EMCP和eMMC的兼容电路。

背景技术

EMCP是由eMMC与DDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，其可在减小体积的同时实现大容量的固态可变存储。

目前，市场上存在一些eMMC不良但DDR正常的EMCP，由于eMMC存在不良，将导致整个EMCP无法正常使用。

然而，EMCP中的DDR的成本相对较高，约占其总成本的80％，若在eMMC不良的情况下，将整个EMCP废弃，会大大提高其使用成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种结合EMCP和eMMC的兼容电路，以解决现有的EMCP的使用成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种结合EMCP和eMMC的兼容电路，该兼容电路包括主控模块、EMCP、第一eMMC和跳线模块，所述EMCP包括第二eMMC，所述跳线模块包括与所述主控模块连接的第一端、与所述第二eMMC连接的第二端和用于与所述第一eMMC连接的第三端，所述第一端与第二端之间连接有第一跳线电阻，所述第一端与第三端之间连接有第二跳线电阻。

优选地，所述跳线模块包括第一跳线单元和第二跳线单元，所述第一eMMC包括第一控制芯片U₁，所述第一控制芯片U₁具有若干数据传输管脚和若干信号控制管脚，所述第一控制芯片U₁的数据传输管脚与所述第一跳线单元的第三端连接，所述第一控制芯片U₁的信号控制管脚与所述第二跳线单元的第三端连接；所述第二eMMC包括第二控制芯片U₂，所述第二控制芯片U₂具有若干数据传输管脚和若干信号控制管脚，所述第二控制芯片U₂的数据传输管脚与所述第一跳线单元的第二端连接，所述第二控制芯片U₂的信号控制管脚与所述第二跳线单元的第二端连接。

优选地，所述第一控制芯片U₁还具有若干VCC管脚和若干VCCQ管脚，所述第二控制芯片U₂还具有若干VCC管脚和若干VCCQ管脚，所述第二控制芯片U₂的VCC管脚与所述第一控制芯片U₁的VCC管脚连接，所述第二控制芯片U₂的VCCQ管脚与所述第一控制芯片U₁的VCCQ管脚连接。

优选地，所述结合EMCP和eMMC的兼容电路还包括电阻R4101和电阻R4102，所述电阻R4101的一端与所述第二控制芯片U₂的VCC管脚连接，另一端与所述第一控制芯片U₁的VCC管脚连接，所述电阻R4102的一端与所述第二控制芯片U₂的VCCQ管脚连接，另一端与所述第一控制芯片U₁的VCCQ管脚连接。

优选地，所述EMCP的DDR包括第三控制芯片U₃，所述第三控制芯片U₃具有若干VDD1管脚、若干VDD2管脚、若干VDDQ管脚和若干VDDCA管脚，所述若干VDD1管脚与所述DDR的IO供电电源连接，所述若干VDD2管脚、若干VDDQ管脚和若干VDDCA管脚与所述DDR的供电电源连接。