[实用新型]一种集成化单光子探测器组件

权利要求书

1.一种集成化单光子探测器组件，包括基板，其特征在于，还包括温控芯片和多功能集成芯片，所述温控芯片包括TEC芯片，所述TEC芯片固定在基板上，所述多功能集成芯片置于TEC芯片上方，所述多功能集成芯片集成窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块，所述窄脉冲处理模块与所述雪崩信号符合模块连接，所述雪崩信号符合模块与所述雪崩信号甄别模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述窄脉冲处理模块、雪崩信号甄别模块和雪崩信号符合模块之间的电气连接集成在所述多功能集成芯片内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片的引线与基板电气连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片及其引线皆用封胶进行软包封在基板上。

5.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述多功能集成芯片外部连接有APD器件，门控信号输入引线与窄脉冲处理模块的输入端连接，窄脉冲处理模块的输出端与雪崩信号符合模块的一个输入端连接，窄脉冲处理模块的输出端通过偏压门信号输出引线与APD器件连接；雪崩信号甄别模块的一个输入端通过雪崩信号输入引线与APD器件连接，雪崩信号甄别模块的另一个输入端与甄别阈输入引线连接，雪崩信号甄别模块的输出端与雪崩信号符合模块的另一个输入端连接，雪崩信号符合模块的输出端与脉冲计数信号输出引线连接，APD器件接收光子信号，所述温控芯片与多功能集成芯片接触连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述温控芯片还包括温度探头以及外部控制电路，所述温度探头固定在所述TEC芯片上，所述外部控制电路包括DC/DC芯片、ARM处理器、A/D转换器和D/A转换器，所述温度探头与A/D转换器、ARM处理器、D/A转换器以及DC/DC芯片顺次连接，TEC芯片连接在温度探头和DC/DC芯片之间。

7.根据权利要求6所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述TEC芯片以及温度探头均包括输出引线和输入引线，TEC芯片的引线以及温度探头的引线均与基板实现电气连接，并且用封胶进行软包封在基板上。

8.根据权利要求6所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述温度探头为PT100电阻。

9.根据权利要求6所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，所述TEC芯片位于基板中间位置并压合在基板上，所述多功能集成芯片位于TEC芯片上方中间位置通过导热胶粘接在TEC芯片上，温度探头固定在TEC芯片上靠近多功能集成芯片的位置，所述多功能集成芯片的输出引线布置在所述TEC芯片的左侧，所述多功能集成芯片的输入引线布置在所述TEC芯片的右侧，温度探头的输入引线以及输出引线与TEC芯片的输入引线并排位于TEC芯片下方，TEC芯片的输出引线位于TEC芯片上方。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种集成化单光子探测器组件，其特征在于，还包括散热器，所述基板通过导热垫或导热硅脂安装在散热器上。