[实用新型]地砖改良结构

说明书

本创作之地砖改良结构，包含：复数地砖本体，其为一长方形块体，前端下方延伸出接合部A，后端上方延伸出接合部B，该接合部A之长度较接合部B略长；其中，复数之地砖本体接合时，不同块地砖本体分别藉由接合部Ａ之上端贴合于后一地砖本体之接合部Ｂ之下端作接合；且接合部Ａ前端与另一地砖本体之下方贴合；后一地砖本体之接合部Ｂ前端与前一地砖之上方具有一间隙。

技术领域

本创作系关于一种地砖；更详细而言，本创作系关于一种具间隙之地砖结构改良。

背景技术

由于地砖具有坚硬耐磨、抗折度、抗污性佳且不易褪色等优点，因此已被广泛使用于建筑物之地面作为一美观及供踩踏用；而其在施工时，会以将其横向面并拢贴齐的方式作复数地砖间的放置方式。

而当其固定后，因为地砖互相并拢贴齐的关系，当受到气候及温度影响产生的热胀冷缩；或是地震等…天灾产生的应力，会导致地砖产生龟裂或破损，造成使用者的危险。

有鉴于此，如何提供一种地砖结构改良，可有效解决上述问题点，乃为目前业界引领期盼所欲解决之问题。

发明内容

本创作之目的在于提供一种地砖结构改良，其可防止地砖本身因热胀冷缩或应力产生的损坏。

为达上述目的，本创作之地砖结构改良，包含：复数地砖本体，其为一长方形块体，前端下方延伸出接合部A，后端上方延伸出接合部B，该接合部A之长度较接合部B略长；其中，复数之地砖本体接合时，不同块地砖本体分别借由接合部Ａ之上端贴合于后一地砖本体之接合部Ｂ之下端作接合；且接合部Ａ前端与另一地砖本体之下方贴合；后一地砖本体之接合部Ｂ前端与前一地砖之上方具有一间隙。

为达上述目的，本创作之地砖结构改良，其中该地砖本体之接合部Ａ高度为该地砖本体高度的１／２。

为达上述目的，本创作之地砖结构改良，其中该地砖本体之接合部Ｂ高度为该地砖本体高度的１／２。

附图说明

图1为本创作地砖结构改良之立体图；

图2为本创作地砖结构改良之组合图；

图3为本创作地砖结构改良之实际使用图。

附图标识说明

1 地砖结构改良

10 地砖本体

11 接合部A

12 接合部B

13 间隙。

具体实施方式

请参考图1至图3所示，本创作之地砖结构改良1，包含：复数地砖本体10，其为一长方形块体，前端下方延伸出接合部A11，后端上方延伸出接合部B12，该接合部A11之长度较接合部B12略长；其中，复数之地砖本体10接合时，不同块地砖本体10分别借由接合部Ａ11之上端贴合于后一地砖本体10之接合部Ｂ12之下端作接合；且接合部Ａ11前端与另一地砖本体10之下方贴合；后一地砖本体10之接合部Ｂ12前端与前一地砖10之上方具有一间隙13。

承上，地砖本体10之接合部Ａ11及接合部Ｂ12高度为该地砖本体10高度的１／２。

而在实际使用时，不同块地砖本体10接合间产生的间隙13提供了一空间，可在地砖本体10因热胀冷缩或应力时产生的大小变化时，让地砖本体10不会互相挤压到而产生破裂，达到安全的效果。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本创作之精神与范畴，而对其进行之等效修改或变更，均应包含于本申请专利范围中。