[实用新型]一种机顶盒用新型双翼型散热片

说明书

本实用新型公开了一种机顶盒用新型双翼型散热片，包括安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ，安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ均为金属板，安装板水平设置，两侧板竖直设置在安装板相对两端上，翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的大小、形状一致，翼板Ⅰ和翼板Ⅱ水平设置在两侧板相背离侧顶部，安装板通过其底面的导热双面胶粘贴在机顶盒内的主芯片上，翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的顶面与机顶盒顶面间呈间隙；该散热片由侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ构成了双翼翅膀型，能够有效的增大散热面积，提高散热效率，并且不会受到主板元器件空间的限制。安装板与主芯片的接触面按照与主芯片大小相匹配的制造。

技术领域

本实用新型涉及机顶盒，特别涉及一种机顶盒用新型双翼型散热片。

背景技术

目前机顶盒越来越普及，机顶盒集成度越来越高，外观结构设计越来越小型化，对机顶盒内部的散热系统提出了新的难度和挑战。普通散热片可以通过做的很大来增加散热效率和均热效果。但是由于主板电子元器件设计的密集，容易对器件产生干涉，并且由于元器件在散热片的下部，造成电子元器件长期受高温烘烤容易失效。为此，我们提出一种新型散热片来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种机顶盒用新型双翼型散热片，能有效增大散热面积，提高散热效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种机顶盒用新型双翼型散热片，包括安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ，安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ均为金属板，所述安装板水平设置，两所述侧板竖直设置在安装板相对两端上，所述翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的大小、形状一致，所述翼板Ⅰ和翼板Ⅱ水平设置在两侧板相背离侧顶部，所述安装板通过其底面的导热双面胶粘贴在机顶盒内的主芯片上，所述翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的顶面与机顶盒顶面间呈间隙。

进一步，所述安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ上分别喷涂有碳纳米管涂层，所述导热双面胶粘贴在碳纳米管涂层上。

进一步，所述安装板和两侧板构成凹槽，所述凹槽两端对应的机顶盒两侧壁上分别均匀间隔设有散热孔。

更进一步，所述安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ均为1060号铝合金板。

再进一步，安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的角分别为圆角。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种机顶盒用新型双翼型散热片，由侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ构成了双翼翅膀型，能够有效的增大散热面积，提高散热效率，并且不会受到主板元器件空间的限制，提高了空间利用率。安装板与主芯片的接触面按照与主芯片大小相匹配的制造，与同等接触面积的普通散热片相比散热效率提升30%。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中：

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型放置于机顶盒中后的部分俯视剖视图。

具体实施方式

以下将参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理解，优选实施例仅为了说明本实用新型，而不是为了限制本实用新型的保护范围。