[实用新型]一种基于相变液冷的液冷板及应用其的相变液冷散热系统有效
申请号: | 201921181700.X | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN210537201U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 何昊 | 申请(专利权)人: | 何昊 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 朱培祺;单蕴倩 |
地址: | 528437 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 相变 液冷板 应用 散热 系统 | ||
本实用新型涉及散热设备领域,特别是一种基于相变液冷的液冷板及应用其的相变液冷散热系统,所述液冷板应用在相变液冷散热的系统中,所述液冷板的流道腔中增加多孔材料平衡隔层将流道腔分隔成主腔和辅助腔,所述多孔材料平衡隔层由多孔材料制成,其具有强化传热效果的同时,还会在液冷板受热时,让主腔和辅助腔内的液态介质的分布更均匀,气液裹挟的程度更小,流动更平稳,进而使的所述液冷板与冷却介质间的传热更加均匀快速,更适用于发热密度高的发热部件的散热应用,而且可以减小甚至完全消除发热部件局部热点的现象。
技术领域
本实用新型涉及散热设备领域,特别是一种基于相变液冷的液冷板及应用其的相变液冷散热系统。
背景技术
随着电子技术的发展,电子设备的集成度越来越高,不仅电子设备中芯片或模块的发热量越来越大,而且具有局部热流密度大等特点。研究表明,局部热流密度大会使热量在局部发生聚集,在芯片或模块表面产生局部热点,不仅影响芯片或模块的使用性能和工作可靠性,而且会缩短芯片或模块的工作寿命。
电子设备的散热装置主要包括风冷散热装置和液冷散热装置,由于液体的高热容和高传导率,液冷散热装置具有比风冷散热装置更强的散热能力。目前,现有电子设备通常采用直接接触热源的液冷板作为液冷散热装置,液冷板与热源直接接触,将热源的热量传递到其内部流动的液体中,通过液体的循环将热量带走。现有技术中,在热流密度很大的情况下,仅是圆形、方形或其它简单的单一流道的型式的液冷板,不能满足液冷板与换热介质间高效热量传递,需要对内流道进行肋化加强,使液冷板与冷却介质的接触面积更大,实现更大的传热效率。为达到加强效果,现有液冷板,所采用的技术方案主要有几个几种方式:
1.对于钻孔液冷板或摩擦焊液冷板,采用流道排布加密的方式,这种方式,但是极大地增加了冷板的加工难度并降低了耐压防漏性能。
2.对于周围钎焊或密封圏密封的液冷板,会在液冷板内流道腔内从液冷板的基板上增加加强柱或加强肋条;传热强化的效果与增加的加强柱与加强肋条的表面积成正函数关系,为了更大程度的强化传热,甚至加工成0.2mm宽的微流道,流道越细,加工难度也会增加。
3.由于目前的设备散热产品,大多数都为水冷散热,使用相变液冷散热的很少,在使用相变液冷散热系统中,液冷板也使用了与普通水冷散热冷板区别不大结构相似的内部结构,因此目前的相变液冷散热系统中使用的水冷散热冷板,相变液冷散热系统整体的散热效果并不理想,无法满足发热密度过大的情况下的散热需求。
为此,现有技术中国也提出了多种解决方法,如局部多管路的局部通道优化设计,以消除高热流密度器件或局部热量集中模块的局部热点,但由于局部高密度热源尺寸较小,能够进行通道优化的空间很小,但是都不能从液冷板本申请的相变液冷散热效果上进行很好的提升,因此现有技术这些解决方法也不能有效消除发热部件局部热点的问题,从而整体提高散热效果。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提出一种基于相变液冷的液冷板及应用其的相变液冷散热系统。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种基于相变液冷的液冷板,其包括:液冷板本体和多孔材料平衡隔层;所述液冷板本体的内部设有流道腔;所述流道腔的中部设有所述多孔材料平衡隔层,且所述多孔材料平衡隔层将所述流道腔分隔成主腔和辅助腔;所述主腔的进液端设有进口部,所述辅助腔的出液端设有出口部;所述多孔材料平衡隔层由多孔材料制成。
更优的,所述主腔的出液端设有出口部,所述主腔的出口部和所述辅助腔的出口部连通形成排出口;所述辅助腔的进液端设有进口部,所述辅助腔的进口部和所述主腔的进口部连通形成入流口。
更优的,所述排出口和所述入流口分别设置于所述流道腔的两端,且相互平行正对设置。
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