[实用新型]采用柔性连接技术的复合母排

说明书

本实用新型公开了一种采用柔性连接技术的复合母排，包括：板连接部，板连接部上具有导电点；软连接部，软连接部是由多层铜箔构成，软连接部依次划分为安装位置、非安装位置和安装位置，软连接部的安装位置均是由多层铜箔焊接焊实后构成，软连接部非安装位置的多层铜箔不焊，形成铜箔柔性段，软连接部的另一安装位置上具有导电点。本实用新型提供的一种采用柔性连接技术的复合母排，可以精确安装，消除结构的机械应力，提高系统可靠性，提高满足系统的电力连接要求。

技术领域

本实用新型涉及一种复合母排，尤其是一种采用柔性连接技术的复合母排。

背景技术

现存技术中：一种复合母排，中间导体，表面绝缘膜；产品结构在展平状态采用热压合技术封闭绝缘，再折弯加工成型；由于存在制造误差和装配误差，这类公差累积导致在系统安装中无法精确定位；该连接为刚性连接，安装中产生应力破坏，对系统的可靠性带来隐患。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种采用柔性连接技术的复合母排。

本实用新型的技术方案为：一种采用柔性连接技术的复合母排，包括：

板连接部，所述板连接部上具有导电点；

软连接部，所述软连接部是由多层铜箔构成，所述软连接部依次划分为安装位置、非安装位置和安装位置，所述软连接部的安装位置均是由多层铜箔焊接焊实后构成，所述软连接部非安装位置的多层铜箔不焊，形成铜箔柔性段，所述软连接部的另一安装位置上具有导电点。

优选地，所述复合母排为L型。

优选地，所述板连接部为紫铜板或铝板。

优选地，所述紫铜板或铝板与软连接部通过银钎焊接，表面热压合封闭绝缘。

优选地，所述铜箔柔性段表面热压覆膜绝缘。

优选地，所述软连接部安装位置的多层铜箔是采用分子扩散焊焊实。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)可以精确安装；

(2)消除结构的机械应力，提高系统可靠性；

(3)提高满足系统的电力连接要求。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，一种采用柔性连接技术的复合母排，包括板连接部和软连接部，板连接部和软连接部构成L型复合母排。

本板连接部e为紫铜板或铝板，紫铜板或铝板e上具有导电点a。

本软连接部是由多层铜箔构成，软连接部依次划分为安装位置f、非安装位置c和安装位置g，软连接部安装位置f、g的多层铜箔是采用分子扩散焊焊实后构成，而软连接部非安装位置的多层铜箔不焊，形成铜箔柔性段c，铜箔柔性段c表面热压覆膜绝缘，软连接部的另一安装位置g上具有导电点d。

本紫铜板或铝板e与软连接部在b位置采用银钎焊接，表面热压合封闭绝缘。

本实用新型的一种采用柔性连接技术的复合母排，具有以下特征：

特征一，采用柔性连接，可以消除刚性制造过程中产生的累积误差，柔性连接的弹性可以使两端的安装点在系统中自由对准安装位置；

特征二，通过柔性连接，可以快速释放制造过程中产生的机械应力，同时对柔性导体所连接的两端系统形成减振保护，可适用于多种恶劣的机械环境。

上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例，不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此，依本实用新型申请专利范围所作的修改、等同变化、改进等，仍属本实用新型所涵盖的范围。