[实用新型]一种MODBUS 转SCPI通讯终端

说明书

本实用新型公开了一种MODBUS转SCPI通讯终端，包括壳体，所述壳体的一侧呈敞口结构，所述敞口结构处设有与所述壳体侧面相配合的安装面板，所述壳体侧面的四角处均设置有螺纹孔，所述安装面板的四角处设有安装孔，所述安装孔与所述螺纹孔相匹配，所述壳体内壁两侧安装有凸台，所述凸台与所述壳体底部的所述螺纹孔一体成型，所述凸台的上方设置有支撑板。本实用新型的有益效果是：本实用新型是一款通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，它具有1路RS485接口和1路RS232接口，485驱动芯片，可以带多达256个节点。另外，它可以轻松完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，节省人力物力成本。

技术领域

本实用新型涉及通讯终端技术领域，尤其涉及一种MODBUS 转SCPI通讯终端。

背景技术

现有的MODBUS 转SCPI通讯终端不能很好的实现通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，接口少。另外，不能够完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，增加人力物力成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种MODBUS 转SCPI通讯终端，一款通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，它具有1路RS485接口和1路RS232接口，485驱动芯片，可以带多达256个节点。另外，它可以轻松完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，节省人力物力成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种MODBUS 转SCPI通讯终端，包括壳体，所述壳体的一侧呈敞口结构，所述敞口结构处设有与所述壳体侧面相配合的安装面板，所述壳体侧面的四角处均设置有螺纹孔，所述安装面板的四角处设有安装孔，所述安装孔与所述螺纹孔相匹配，所述壳体内壁两侧安装有凸台，所述凸台与所述壳体底部的所述螺纹孔一体成型，所述凸台的上方设置有支撑板，所述支撑板与所述凸台之间形成安装腔，所述安装腔内可放置有PCB板。

进一步的，所述壳体的左侧面从左到右依次安装有线缆接口一、线缆接口二和RS232接口。

进一步的，所述线缆接口一为PWR接口，所述线缆接口二为RS485接口。

进一步的，所述壳体的右侧面从左到右依次安装有拨码开关、通讯指示灯和电源指示灯。

进一步的，所述通讯指示灯包括TXD1、RXD1、TXD2和RXD2。

进一步的，所述壳体的底部设置有安装板，所述安装板的两端延伸至所述壳体的侧面，且位于所述壳体侧面的所述安装板上对称设置有挂耳。

进一步的，所述壳体的顶部对称设置有一对散热区，所述散热区包括若干均匀分布的散热孔。

进一步的，所述散热孔内均安装有过滤网。

本实用新型的有益效果是：本实用新型是一款通讯/电源全隔离、高性能、高稳定性的ModBus转SCPI终端模块，它具有1路RS485接口和1路RS232接口，485驱动芯片，可以带多达256个节点。另外，它可以轻松完成RS485串口设备与RS232(SCPI)设备的互联，节省人力物力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种MODBUS 转SCPI通讯终端的结构示意图；

图2为安装面板的结构示意图；

图3为一种MODBUS 转SCPI通讯终端的左视图；