[实用新型]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，适用于U.2接口，其特征在于，包括底壳、电路板、散热上盖，所述底壳与所述散热上盖通过锁紧件锁紧，所述散热上盖包括散热底板、导热管以及散热鳍片，所述电路板设置在所述散热底板的下表面与所述底壳之间，所述散热鳍片设置在散热底板的上表面上，所述导热管嵌入在所述散热底板的上表面与所述散热鳍片之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热底板的上表面凹陷形成与所述导热管形状大小相匹配的安装槽，所述导热管置于所述安装槽内。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热管的数量两个，每一所述导热管均为C字形的铜质液态导热管，且两个铜质液态导热管背靠背设置。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板上的芯片的金属盖与所述散热底板的下表面之间设置有高导热系数的散热膏。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片包括多条铜质鳍片，所述多条铜质鳍片并排竖直焊接在所述散热底板的上表面上。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述锁紧件为带弹簧的螺丝，所述底壳与所述散热上盖拼合形成盒体，所述盒体的四角位置分别通过所述带弹簧的螺丝锁紧固定。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的下表面与底壳之间设置有橡胶垫。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电路板的上表面和下表面分别设置有绝缘膜，绝缘膜在电路板元器件位置设置镂空。