[实用新型]一种新型扬声器有效

专利信息
申请号: 201921184480.6 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210075490U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 郑谏齐 申请(专利权)人: 深圳市信维声学科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/20
代理公司: 44275 深圳市博锐专利事务所 代理人: 张鹏
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 网布 上卡槽 下卡槽 上壳 下壳 腔体 内壁 扬声器 本实用新型 新型扬声器 封装效率 腔体结构 声学性能 底端 盖合 灌装 空腔 漏出 封装 填充 容纳 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种新型扬声器,包括相互盖合形成空腔的上壳和下壳,还包括网布组件以及对应设置的上卡槽和下卡槽,所述上壳的内壁上设有所述上卡槽,所述下壳的内壁上设有所述下卡槽,所述网布组件的顶端插入所述上卡槽内,网布组件的底端插入所述下卡槽内,所述网布组件、上壳和下壳围成一BASS腔体,所述BASS腔体内填充有BASS颗粒。网布组件的两端分别插入上卡槽和下卡槽内,然后与上壳和下壳共同围成了容纳BASS颗粒的BASS腔体,形成的BASS腔体结构完整,可以防止BASS颗粒漏出,并且有利于快速地大量灌装BASS颗粒,BASS腔体可以提高封装效率和封装质量,提升扬声器的声学性能。

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种新型扬声器。

背景技术

现有的具有BASS腔体的扬声器多如附图1所示,BASS腔体的上下两侧分别通过热熔网布和PET进行封堵,热熔网布、PET和壳体围成BASS腔体,BASS颗粒进入BASS腔体内由PET和热熔网布遮挡,防止BASS颗粒进入扬声器的其他内腔。但是这种封装方式效率和良率都比较较低,BASS颗粒体积无法大量灌装,扬声器声学性能不如人意。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种BASS灌装效果良好的新型扬声器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种新型扬声器,包括相互盖合形成空腔的上壳和下壳,还包括网布组件以及对应设置的上卡槽和下卡槽,所述上壳的内壁上设有所述上卡槽,所述下壳的内壁上设有所述下卡槽,所述网布组件的顶端插入所述上卡槽内,网布组件的底端插入所述下卡槽内,所述网布组件、上壳和下壳围成一BASS腔体,所述BASS腔体内填充有BASS颗粒。

进一步的,所述网布组件包括依次层叠的网布、胶水和第一PET。

进一步的,所述第一PET的厚度大于0.1毫米。

进一步的,所述下壳的外壁上还设有涂胶槽,所述涂胶槽与所述下卡槽相连通。

进一步的,所述涂胶槽上设有台阶部。

进一步的,所述空腔由网布组件分隔为BASS腔体和容置腔,所述网布组件的一侧为BASS腔体,网布组件的另一侧为容置腔。

进一步的,还包括设于容置腔内的电连接的扬声器单体和FPC。

进一步的,还包括第二PET和设于下壳上的通孔,所述通孔连通所述BASS腔体和外部环境,第二PET设于所述通孔内。

本实用新型的有益效果在于:网布组件的两端分别插入上卡槽和下卡槽内,然后与上壳和下壳共同围成了容纳BASS颗粒的BASS腔体,形成的BASS腔体结构完整,可以防止BASS颗粒漏出,并且有利于快速地大量灌装BASS颗粒,BASS腔体可以提高封装效率和封装质量,提升扬声器的声学性能。

附图说明

图1为现有的扬声器结构示意图;

图2为本实用新型的新型扬声器结构示意图;

图3沿图2中A-A的截面图;

图4为本实用新型的新型扬声器的爆炸图;

图5为本实用新型的新型扬声器的网布组件爆炸图;

图6为本实用新型的新型扬声器的上壳结构示意图;

图7为本实用新型的新型扬声器的下壳结构示意图。

标号说明:

1、上壳;

2、下壳;

3、网布组件;

31、网布;

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