[实用新型]一种U型无Pin脚通孔贴片装器件有效

专利信息
申请号: 201921187819.8 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210073583U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 欧兴宗;曾友良 申请(专利权)人: 东莞市丰强电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/02
代理公司: 11394 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 李迪
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 矩形槽腔 磁环 矩形通槽 注塑成型 焊锡 一体式注塑成型 大端 安装工艺 产品良率 垂直连接 加工效率 塑胶主体 开口端 塑胶件 包覆 良率 绕线 竖直 贴片 通孔 外壁 小端 加工 对称 摆放 外部
【说明书】:

一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,包括本体,所述本体为长方体注塑成型塑胶件,本体长度方向一端中部设有矩形槽腔,矩形槽腔开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽,矩形通槽外部一侧设有注塑成型的T形柱,T形柱小端垂直连接在本体外壁上,且T形柱大端位于竖直方向上,塑胶主体一体式注塑成型,加工难度较小,成品良率高,矩形槽腔空间大,可摆放圆柱磁环或方形磁环,增加产品磁环的灵活性,磁性绕线在T形柱上并焊锡,焊锡包覆整个T形柱,利用T形柱代替Pin脚,减少了Pin脚安装工艺,不会发生Pin脚不良的情况,降低了加工成本的同时,提高了加工效率和产品良率。

技术领域

实用新型属于双列直插式封装技术领域,尤其涉及一种U型无Pin脚通孔贴片装器件。

背景技术

现有技术中,常规SMD产品的Pin脚端子为L脚或海鸥脚,同时行业大部分少脚产品都有长宽高限制,产品无法增加绕线槽,客户端绕线沉锡时容易发生跳线,SMD产品内腔为磁芯圆柱体状,操作员绕线稍有重叠将导致无法摆放芯线,SMD为共用型产品,但常因高度差异导致客户端焊板后总高规格超高无法共用。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供了一种U型无Pin脚通孔贴片装器件。

为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:

一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,包括本体,所述本体为长方体注塑成型塑胶件,本体长度方向一端中部设有矩形槽腔,矩形槽腔开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽,矩形通槽外部一侧设有注塑成型的T形柱,T形柱小端垂直连接在本体外壁上,且T形柱大端位于竖直方向上。

进一步的,所述本体上设有多组T形柱,同侧T形柱对称布置在矩形槽腔开口长度方向两端及中部,且同侧的T形柱中间对称布置。

进一步的,所述T形柱小端位于矩形槽腔开口外缘下方,T形柱大端上口位于矩形槽腔开口外缘上方,矩形槽腔内安装磁芯,磁芯绕线过矩形通槽缠绕在T形柱的小端上。

进一步的,所述缠绕T形柱的磁芯绕线焊锡包覆,且包覆T形柱大端。

本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:

本实用新型所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,塑胶主体一体式注塑成型,加工难度较小,成品良率高,矩形槽腔空间大,可摆放圆柱磁环或方形磁环,增加产品磁环的灵活性,磁性绕线在T形柱上并焊锡,焊锡包覆整个T形柱,利用T形柱代替Pin脚,减少了Pin脚安装工艺,不会发生Pin脚不良的情况,降低了加工成本的同时,提高了加工效率和产品良率。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件正视结构示意图;

图2为本实用新型所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件仰视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1和图2所示,所述的一种U型无Pin脚通孔贴片装器件,包括本体10,所述本体10为长方体注塑成型塑胶件,本体10长度方向一端中部设有矩形槽腔11,矩形槽腔11开口端长度方向两侧对称设有矩形通槽12,矩形通槽12外部一侧设有注塑成型的T形柱13,T形柱13小端垂直连接在本体10外壁上,且T形柱13大端位于竖直方向上。

所述本体10上设有多组T形柱13,同侧T形柱13对称布置在矩形槽腔11开口长度方向两端及中部,且同侧的T形柱13中间对称布置,并通过改变本体10的尺寸,满足不同客户挑选的规格需求。

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