[实用新型]塑封模具及塑封机

说明书

本申请公开一种塑封模具及塑封机。该塑封模具包括上模和下模。所述上模具有上模腔和多个透孔。每一个透孔贯穿所述上模，具有透孔开口。所述下模具有下模腔。在上模与下模合模的情况下，所述上模腔和所述下模腔构成塑封模腔，每一个所述透孔连通该塑封模腔，且其透孔开口位于所述塑封模腔的上方。前述塑封模具与分离膜配合能够有效解决溢料的问题，且与采用激光设备去溢料的方式相比，溢料清除彻底、成本低、封装流转周期短、效率高。

技术领域

本申请涉及半导体器件的封装塑封技术领域，尤其涉及塑封模具及塑封机。

背景技术

IPM模块是高功率产品，工作时会产生大量热量，为了防止热量将内部芯片烧坏，需要及时通过内置的大面积散热片将热量及时散出。在IPM模块生产过程中，需要对该IPM模块进行封装塑封工序，其步骤如下：a)已完成键合的产品放入塑封模具中，模具合模；b)高温下塑封料熔化，通过挤胶杆的压力将塑封料填入塑封模腔内；c)熔化的塑封料覆盖芯片；d)待塑封料固化后打开模具，取出成型的IPM模块。但是，IPM模块的尺寸(约42mmx53mm)比传统产品的尺寸(约7mmx7mm)大得多，过大的塑封面积在封装塑封过程中很难保证散热片的共面性，从而，塑封之后会产生溢料问题，不仅影响IPM模块外观，还会导致IPM模块在终端上散热能力不稳定。

现有技术中，解决溢料问题主要是在封装塑封工序后增加激光去溢料工序，利用激光的高热量将固定位置的溢料烧掉，但激光去溢料有诸多缺点，比如：a.溢料清除不彻底(溢料的主要成分树脂无法通过激光有效去除)，影响散热和外观；b.需要单独采购激光设备，配置作业员，厂房空间，导致成本偏高；c.独立的去溢料工序，增加封装流转周期，效率低，因此，现有技术需要开发新设备以避免解决激光去溢料存在的上述问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的部分或者所有问题，本申请实施方式提供一种塑封模具。该模具包括上模和下模。所述上模具有上模腔和多个透孔。每一个透孔贯穿所述上模，具有透孔开口。所述下模具有下模腔。在上模与下模合模的情况下，所述上模腔和所述下模腔构成塑封模腔，每一个所述透孔连通该塑封模腔，且其透孔开口位于所述塑封模腔的上方。

可选地，所述上模腔具有顶壁，所有透孔开口绕所述顶壁的边缘一周；所述塑封模腔容纳有散热片，所述透孔开口的边缘与所述散热片的边缘的最短距离不大于1mm；

可选地，所述散热片呈方形，包括相对的长边缘和相对的短边缘；所述透孔开口的边缘与所述散热片的边缘的最短距离不大于1mm包括：对应于长边缘的透孔开口的边缘与所述长边缘的最短距离不大于1mm，和/或，对应于短边缘的透孔开口的边缘与所述短边缘的最短距离不大于1mm。

可选地，所述上模腔具有顶壁，所述透孔开口绕所述顶壁的边缘一周，相邻透孔开口之间的间距不大于5mm。

可选地，所有透孔开口绕所述顶壁的边缘一周而围成方形，包括相对的第一边和相对的第二边，所述相邻透孔开口之间的间距不大于5mm包括：位于第一边的透孔开口中，相邻的透孔开口之间的间距不大于5mm，和/或，位于第二边的透孔开口中，相邻的透孔开口之间的间距不大于5mm。

可选地，所述透孔开口绕所述顶壁的边缘一周而围成的形状与散热片的形状相同。

可选地，位于所述上模腔的同一侧的所述透孔开口均匀设置。

可选地，每一个所述透孔开口的孔径不大于0.5mm。

另一方面，本申请实施方式提供一种塑封机，该塑封机包括前述任何一种塑封模具和抽真空装置，其中，该抽真空装置连通每一个所述透孔。

可选地，所述塑封机包括分离膜，该分离膜在所述上模腔被抽真空装置抽真空的情况下覆盖所述透孔开口。

本申请的实施方式提供的技术方案可以包括以下有益效果：