[实用新型]一种复合发光基片有效
| 申请号： | 201921190517.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN209963091U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王建伟;齐航 | 申请（专利权）人： | 马鞍山微晶光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 薛红凡 |
| 地址： | 243031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光层 本实用新型 表面保护层 复合发光 主体层 发光材料 发光性能 层状材料 尺寸设置 外界接触 依次层叠 受潮 | ||
1.一种复合发光基片，其特征在于，包括依次层叠的主体层、发光层和表面保护层；所述发光层的尺寸小于主体层和表面保护层的尺寸，发光层的边缘不与外界接触。
2.如权利要求1所述的复合发光基片，其特征在于，所述发光层的边缘与主体层的边缘相距0.2～10mm。
3.如权利要求1所述的复合发光基片，其特征在于，所述主体层和发光层之间设置有第I隔离层和/或扩散层。
4.如权利要求3所述的复合发光基片，其特征在于，所述主体层和发光层之间设置有第I隔离层和扩散层时，所述第I隔离层与发光层接触，所述扩散层与主体层接触。
5.如权利要求1、3或4所述的复合发光基片，其特征在于，所述发光层和表面保护层之间设置有第II隔离层。
6.如权利要求5所述的复合发光基片，其特征在于，所述主体层的厚度为0.8～1.5mm；
所述发光层与主体层的厚度比为(0.02～0.03)：1；
所述表面保护层与主体层的厚度比为(0.05～2.0)：1。
7.如权利要求6所述的复合发光基片，其特征在于，所述第I隔离层与主体层的厚度比为(0.04～0.08)：1，所述第II隔离层与主体层的厚度比为(0.04～0.08)：1。
8.如权利要求6或7所述的复合发光基片，其特征在于，所述扩散层与主体层的厚度比为(0.02～0.4)：1。
9.如权利要求6或7所述的复合发光基片，其特征在于，所述发光层中含有发光材料，所述发光材料包括无机发光材料或有机发光材料。
10.如权利要求6或7所述的复合发光基片，其特征在于，所述主体层的形成材料包括聚碳酸脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯；
所述隔离层的形成材料包括固化胶；
所述表面保护层的形成材料包括环氧树脂或硅胶；
所述扩散层包括光学扩散板或高分子复合板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
