[实用新型]一种晶圆扩膜机用固定装置

说明书

本实用新型公开了固定装置技术领域的一种晶圆扩膜机用固定装置，包括有底座，所述底座顶端开设有弹簧槽，所述弹簧槽内滑动连接有支撑板，所述支撑板底端与弹簧槽槽底之间均匀设置有第一弹簧，所述底座顶端设置有U型框，实用新型通过设置的弹簧槽、第一弹簧和支撑板，使得装置在纵向上有一定的减震效果，通过设置的U型杆、第二弹簧和夹板，使得装置能够夹紧不同尺寸的扩膜机，安装夹紧过程简单，便于使用，且该结构设计使得其在横向上具有一定减震效果，通过设置的散热风机，能够及时快速的冷却扩膜机上的加热工作盘，且设置的可升降的竖板，能够根据不同尺寸扩膜机灵活调整散热风机高度，增加了设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及固定装置技术领域，具体为一种晶圆扩膜机用固定装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆在生产过程中涉及到贴膜、激光切膜、去膜、倒模、扩膜等工艺。为了保证晶圆的晶粒满足检测需求，需要对其进行剔粒操作。但是，由于晶圆各相邻芯粒之间无任何空隙，会导致在剔粒过程中，相邻芯粒出现崩边、划伤的异常问题，严重影响晶圆质量，不利于后续的生产需求。因此，需要对晶圆进行扩膜处理，增大晶粒之间的间隙便于剔粒

扩膜机广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。扩膜机是将排列紧密的 LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行，恒温设计，操作简单。

现有的晶圆扩膜机缺乏配套的固定安装设备，一般都是直接放置于工作台面上进行操作，这种安装方式的扩膜机固定性较差，存在扩膜机摔落损毁的风险，造成一定的经济损失，同时扩膜机结束工作之后，其顶部加热扩膜工作盘温度较高，现有装置缺乏相应的散热冷却机构。基于此，本实用新型设计了一种晶圆扩膜机用固定装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆扩膜机用固定装置，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆扩膜机缺乏配套的固定安装设备，一般都是直接放置于工作台面上进行操作，这种安装方式的扩膜机固定性较差，存在扩膜机摔落损毁的风险，造成一定的经济损失，同时扩膜机结束工作之后，其顶部加热扩膜工作盘温度较高，现有装置缺乏相应的散热冷却机构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆扩膜机用固定装置，包括有底座，所述底座顶端开设有弹簧槽，所述弹簧槽内滑动连接有支撑板，所述支撑板底端与弹簧槽槽底之间均匀设置有第一弹簧，所述底座顶端设置有U型框，所述支撑板在U型框内侧，所述U型框左右侧壁中部贯穿对称设置有U型杆，所述U型杆一端贯穿U型框侧壁连接有夹板，所述夹板与U型框之间的U型杆上绕接有第二弹簧，所述U型杆另一端外围设置有把手，所述底座后壁外侧固接有嵌套，所述嵌套内腔滑动设置有竖板，所述竖板顶部左右对称设置有散热风机，所述嵌套侧壁螺接贯穿设置有锁紧螺杆，所述锁紧螺杆另一端抵接竖板侧壁，所述底座两侧矮边上设置有螺钉孔。

优选的，所述竖板底部设置有防脱限位块，所述散热风机底部与竖板底边之间的距离大于嵌套内腔高度。

优选的，所述把手上设置有橡胶套管，所述橡胶套管上刻有条形纹路。

优选的，所述支撑板底端设置有防滑纹路。

优选的，所述夹板夹紧工作面上均匀设置有防滑凸起。

优选的，所述锁紧螺杆有两组，两组锁紧螺杆对称设置，所述竖板与锁紧螺杆接触一侧设置有阻尼纹路。