[实用新型]一种双极型集成电路互联用辅助结构有效

专利信息
申请号: 201921192564.4 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN211743126U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 赵秀红;杨天保 申请(专利权)人: 深圳市红特威电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/16;H01L23/522
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摘要:
搜索关键词: 一种 双极型 集成电路 联用 辅助 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种双极型集成电路互联用辅助结构,包括两个双极型集成电路板和两个安装座,所述安装座上固定安装有互联结构,两个所述双极型集成电路板通过互联结构相互连接,所述互联结构包括安装槽、焊接基板、密封盖板和多个焊接连接座。本实用新型通过上述等结构的配合,实现了安装结构稳定,方便安装的同时,热电性能比较好的效果。

技术领域

本实用新型涉及双极型集成电路技术领域,具体为一种双极型集成电路互联用辅助结构。

背景技术

在半导体内,多数载流子和少数载流子两种极性的载流子(空穴和电子) 都参与有源元件的导电,如通常的NPN或PNP双极型晶体管。以这类晶体管为基础的单片集成电路,称为双极型集成电路。以通常的NPN或PNP型双极型晶体管为基础的单片集成电路。双极型集成电路主要以硅材料为衬底,在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技术,以双极型晶体管为基础元件。按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两类。在数字集成电路的发展过程中,曾出现了多种不同类型的电路形式,典型的双极型数字集成电路主要有晶体管-晶体管逻辑电路(TTL),发射极耦合逻辑电路(ECL),集成注入逻辑电路(I2L)。TTL电路形式发展较早,工艺比较成熟。ECL电路速度快,但功耗大。I2L电路速度较慢,但集成密度高。

在双极型集成电路使用时,常需要将两个双极型集成电路互联进行使用。如中国专利CN205643765U公开的一种采用石墨烯光电器件的单片光电集成电路,该装置采用石墨烯光电器件与现有的常规集成电路工艺基本兼容,只需在现有的常规集成电路工艺的基础上进行简单的扩展,就可以实现比较完整的、低成本、兼容性好的单片光电集成。

但上述专利在使用时,难以对双极型集成电路进行有效的保护和散热,且难以将两个双极型集成电路进行有效的互联使用,难以满足双极型集成电路互联的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双极型集成电路互联用辅助结构,具备安装结构稳定,方便安装的同时,热电性能比较好的优点,解决了传统的双极型集成电路互联结构不方便使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双极型集成电路互联用辅助结构,包括两个双极型集成电路板和两个安装座,所述安装座上固定安装有互联结构,两个所述双极型集成电路板通过互联结构相互连接,所述互联结构包括安装槽、焊接基板、密封盖板和多个焊接连接座,所述焊接基板固定安装在安装槽的底部,所述焊接基板的外侧固定连接有连接焊接层,所述密封盖板固定安装在安装座的外侧,所述密封盖板的内侧涂覆有导热性润滑剂。

优选的,所述安装槽开始在安装座的外侧,所述双极型集成电路板放置在安装槽的槽内。

优选的,所述多个所述焊接连接座分别固定连接在两个安装座的相对面,所述焊接连接座与焊接基板电性连接,所述焊接连接座之间固定连接有焊接铜柱。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

一、本实用新型通过设置安装座、互联结构、安装槽、焊接基板、连接焊接层和密封盖板,进行安装使用时,通过旋下密封盖板上的螺丝,将双极型集成电路板安装在安装座内的安装槽内,通过焊接线的电性连接连接焊接层,使双极型集成电路板与焊接基板之间保持良好的电性连接,再将密封盖板盖上,使用螺丝进行固定,对双极型集成电路板进行保护和密封,具备安装结构稳定,方便安装的效果。

二、本实用新型通过设置导热性润滑剂,导热性润滑剂将会产生附加的热应力的变化,可以有效减小膨胀系数差异而附加在焊点上应力。避免了因封装结构加热而产生一些膨胀力而影响双极型集成电路板,有利于降低封装部件和焊料连接点之间的压力,易清洗,热电性能比较好。

附图说明

图1为本实用新型正面示意图;

图2为本实用新型正面剖视图;

图3为本实用新型俯视示意图。

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