[实用新型]一种新型不干胶电子标签有效

专利信息
申请号: 201921193758.6 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210038845U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 司海涛;卢峰 申请(专利权)人: 浙江立芯软件科技有限公司
主分类号: G06K19/02 分类号: G06K19/02;G06K19/077
代理公司: 31272 上海申新律师事务所 代理人: 俞涤炯
地址: 315000 浙江省宁波市鄞*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 离型纸层 自粘胶层 不干胶电子标签 本实用新型 下表面 剥离 双面不干胶层 不干胶标签 电子标签 射频识别 数据读取 信号收发 传统的 离型纸 面纸层 粘胶层 复数 下弯 自粘
【权利要求书】:

1.一种新型不干胶电子标签,其特征在于,包括:面纸层,复数个双面不干胶层,Inlay层,离型纸层和自粘胶层;其中,所述Inlay层还包括:

基层,所述基层为矩形结构;

天线层,所述天线层设置于所述基层的上方;

标签芯片,所述标签芯片位于所述基层中部且与所述天线层电连接。

2.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述基层的厚度为50um,所述天线层的厚度为9um。

3.如权利要求2所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述天线层包括耦合环及天线线圈,所述天线线圈对称设置在所述耦合环的两侧;所述耦合环为矩型结构,对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部。

4.如权利要求3所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,对称分布的所述天线线圈均为超高频天线线圈,所述标签芯片为符合超高频860-960MHZ协议的芯片。

5.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述基层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

6.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述天线层的材料为铜蚀刻天线、铝蚀刻天线或银浆印刷天线中的任意一种。

7.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述Inlay层的上表面与所述面纸层的下表面通过一双面不干胶层相粘粘,所述Inlay层的下表面与所述离型纸层的上表面通过一双面不干胶层相粘粘。

8.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述离型纸层为单面硅油纸,硅油层设置于所述离型纸层的上表面。

9.如权利要求8所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述离型纸层的上表面的常温剥离力为0.20N/25mm。

10.如权利要求1所述的新型不干胶电子标签,其特征在于,所述离型纸层的下表面与所述自粘胶层的上表面相粘粘。

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