[实用新型]一种新型灌装锡膏自动挤出装置

说明书

本实用新型涉及锡膏挤出装置技术领域，且公开了一种新型灌装锡膏自动挤出装置，包括锡膏筒，所述锡膏筒的顶部螺纹连接有筒盖，且所述锡膏筒的内部设有连接杆，所述连接杆的底端位于所述锡膏筒的内部焊接固定有活塞，所述活塞的外侧壁与所述锡膏筒的内表面紧密贴合，所述连接杆的顶端贯穿所述筒盖焊接固定有横板；通过操作开关，从而可以控制两个笔式电动推杆的开启，通过两个笔式电动推杆的运行，从而可以带动连接杆上的活塞向下运动，进而可以将锡膏筒内部的锡膏挤出，相较于传统的装置，该装置使用更加的方便，且更加容易控制锡膏的挤出量，并且当锡膏挤出完毕后，再次通过操作开关，使两个笔式电动推杆带动连接杆上的活塞向上运动。

技术领域

本实用新型涉及锡膏挤出装置技术领域，具体为一种新型灌装锡膏自动挤出装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，当锡膏应用在电路板上，对电路板上的各种元件进行焊接的时候，需要通过锡膏挤出装置将锡膏挤出到电路板上，用于元件的焊接。

但现有的技术还存在以下问题：

（1）、现有的锡膏挤出装置在使用的时候，一般通过人工挤出，这样的操作方式较为不便，且不能很好的控制锡膏的挤出的量，容易导致锡膏挤出的量过多，从而影响电路板上的元件的焊接。

（2）、现有的锡膏挤出装置在使用的时候，对不同元件的焊接的时候，需要使用到不同的出料头，因此需要操作人员将原有的出料头拆卸下来，更换上新的出料头，这样的方式较为繁琐且较为费时。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型灌装锡膏自动挤出装置，解决了现有的锡膏挤出装置在使用的时候，一般通过人工挤出，不能很高的控制锡膏的出量，和现有的锡膏挤出装置在更换出料头的时候，较为繁琐，且较为费时的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型灌装锡膏自动挤出装置，包括锡膏筒，所述锡膏筒的顶部螺纹连接有筒盖，且所述锡膏筒的内部设有连接杆，所述连接杆的底端位于所述锡膏筒的内部焊接固定有活塞，所述活塞的外侧壁与所述锡膏筒的内表面紧密贴合，所述连接杆的顶端贯穿所述筒盖焊接固定有横板，所述横板的上表面中心处通过螺丝固定有蓄电池，且所述蓄电池的上表面通过螺丝固定有操作开关，所述筒盖的两侧均通过卡箍固定有笔式电动推杆，两个所述笔式电动推杆的输出轴的顶端均与所述横板的下表面固定连接。

优选的，所述蓄电池与两个所述笔式电动推杆电性连接，且所述蓄电池、所述操作开关和两个所述笔式电动推杆共同组成串联电路。

优选的，所述锡膏筒的下表面中心处焊接固定有轴杆，所述轴杆的外表面转动连接有转盘，所述转盘为中心开孔的圆盘状结构，且所述转盘的下表面均匀固定有三个出料头。

优选的，所述轴杆的下表面焊接固定有挡块，所述挡块为圆盘状结构，且所述挡块的半径大于所述转盘中心开孔的半径。

优选的，所述轴杆的外表面均匀开设有三个卡孔，所述转盘的内表面均匀开设有三个凹槽，三个所述凹槽的内部均固定有伸缩弹簧，三个所述伸缩弹簧的一端均固定有凸块，三个所述凸块和三个所述出料头一一对应，且三个所述凸块和三个所述卡孔一一对应，三个所述凸块分别与三个所述卡孔卡合连接。

优选的，所述凸块和所述卡孔均为半球形结构，且所述凸块通过所述伸缩弹簧与所述转盘弹性连接。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种新型灌装锡膏自动挤出装置，具备以下有益效果：