[实用新型]一种半导体晶盘片量测机防尘罩

权利要求书

1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)上设有方形通孔(11)，所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1)，所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12)，所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121)，所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2)，所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21)，所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3)，所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31)，所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32)，所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)顶端的两侧均紧密粘接有定位块(33)，所述定位块(33)上设有卡接口(331)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述置物盒(12)的前表面设有可视窗(122)。

3.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述限位块(31)位于所述盖板(3)上表面的一端通过所述第二滑槽(21)与所述顶板(2)滑动连接，所述限位块(31)位于所述盖板(3)下表面的一端通过所述第一滑槽(121)与所述置物盒(12)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述固定板(1)的四角均设有圆孔(13)，所述圆孔(13)上设有螺栓(131)。

5.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述盖板(3)的前端设有提手(34)，所述提手(34)的两端均与所述盖板(3)紧密粘接。

6.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩，其特征在于：所述插销(32)通过所述卡接口(331)与所述定位块(33)卡接配合。