[实用新型]整形夹具有效
申请号: | 201921196766.6 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210052729U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 方欣 | 申请(专利权)人: | 无锡华润安盛科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张相钦 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整形部 底座 上盖板 整形夹具 本实用新型 适配 压合 翘曲变形 生产效率 上表面 下表面 盖板 整形 合成 配合 应用 | ||
本实用新型公开了一种整形夹具,应用于QFN封装结构,所述整形夹具包括:底座以及上盖板,所述底座的上表面设有第一整形部,所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部;其中,在所述上盖板压合于所述底座时,通过所述第二整形部与所述第一整形部配合以使位于所述底座与所述上盖板之间的所述QFN封装结构依据所述第一整形部压合成设定形状。本实用新型设计了一种整形夹具,通过在整形夹具的底座和上盖板上设置适配的第一整形部,通过将上盖板压合于底座而满足位于盖板和底座之间的QFN封装结构的整形,从而可以解决QFN封装结构翘曲变形的问题,而且该整形夹具操作方便,可以提高QFN封装结构的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及整形技术领域,尤其涉及一种QFN封装结构的整形夹具。
背景技术
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线,故贴装占有面积比QFP小、高度比QFP低。因此,QFN封装结构广泛应用于电子产品。
然而QFN封装结构在制备过程中存在容易翘曲变形的问题,如此影响到制备设备的真空能力值,导致制备设备频繁真空报警,制备设备效率低。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出了一种整形夹具以解决上述部分或所有技术问题。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
根据本实用新型的实施例,提供了一种整形夹具,应用于QFN封装结构,所述整形夹具包括:底座以及上盖板,所述底座的上表面设有第一整形部,所述上盖板的下表面设有与所述第一整形部适配的第二整形部;
其中,在所述上盖板压合于所述底座时,通过所述第二整形部与所述第一整形部配合以使位于所述底座与所述上盖板之间的所述QFN封装结构依据所述第一整形部压合成设定形状。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述第一整形部为设置于所述底座上的凹弧图形,所述第二整形部为与所述凹弧图形适配的凸弧图形;或者所述第一整形部为设置于所述底座上的凸弧图形,所述第二整形部为与所述凸弧图形适配的凹弧图形。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,在所述整形夹具的长度方向,所述第一整形部的截面为笑脸弧型。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述整形夹具还包括供引导所述QFN封装结构装配于所述底座及引导所述上盖板对应压合于所述底座的导向部。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述导向部设置于所述底座外围且部分延伸出所述底座。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述导向部为固定于所述底座外围的围边。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述导向部为固定于所述底座外围的多个导向块。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,多个所述导向块至少分设于所述底座的相对两侧。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述导向部为设置于所述底座上的导向柱,所述上盖板上设有与所述导向柱配合的导向孔。
本实用新型整形夹具的进一步改进在于,所述上盖板的上表面设有供用户掌控所述上盖板的握持部。
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本实用新型设计了一种整形夹具,通过在整形夹具的底座和上盖板上设置适配的第一整形部,通过将上盖板压合于底座而满足位于盖板和底座之间的QFN封装结构的整形,从而可以解决QFN封装结构翘曲变形的问题,而且该整形夹具操作方便,可以提高QFN封装结构的生产效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本实用新型。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造