[实用新型]用于加热器的半导体换热模块

权利要求书

1.一种用于加热器的半导体换热模块，其特征在于，包括：

模块本体，模块本体采用导热材质；

位于所述模块本体内部的至少一组介质通道，所述介质通道包括若干位于上部的第一通道和若干位于下部的第二通道，第一通道和第二通道之间依次串联构成蛇形结构，且介质通道两端分别于模块本体表面构成介质进口和介质出口；

位于所述模块本体内部的加热通道，所述加热通道位于所述第一通道和第二通道之间，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管。

2.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述介质通道设有两组及两组以上；

所述介质通道位于同一平面内，介质通道之间并列分布；或

所述介质通道位于不同的平面内，介质通道之间纵向依次排列。

3.根据权利要求2所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述介质通道之间纵向依次排列，且介质通道之间还设有所述加热通道，且加热通道内部设有形状匹配的半导体加热管。

4.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述第一通道相对于第二通道的轴向倾斜分布，且第一通道位于相邻的两个第二通道之间，第一通道的一端位于其中一个第二通道一端正上方，第一通道的另一端位于另一个第二通道相对的另一端正上方。

5.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述第一通道和第二通道分别为在模块本体侧壁上打孔加工成型，第一通道和第二通道的连通通道也通过在模块本体侧壁上打孔加工成型，且第一通道、第二通道和连通通道的打孔处分别通过与模块本体连接的堵块密封设置。

6.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述第一通道和第二通道的截面均加工成扁平状结构，且第一通道的底面和第二通道顶面分别位于所述加热通道的上侧和下侧。

7.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述模块本体外部还包裹有保温层，且保温层上设有与所述介质进口、介质出口和加热通道一一对应分布的开口。

8.根据权利要求1所述的用于加热器的半导体换热模块，其特征在于：所述介质进口和介质出口端部设有内壁具有内螺纹的接口。