[实用新型]筒灯扭簧平送式上料机构

权利要求书

1.筒灯扭簧平送式上料机构，包括振动盘机架，其特征在于：所述振动盘机架的上表面装配有振动盘上料机构，所述振动盘上料机构的输出端装配有直振辅助供料机构，所述直振辅助供料机构上装配有物料到位感应机构；

所述振动盘上料机构包括振动盘安装座(1)，所述振动盘安装座(1)与所述振动盘机架固定连接，所述振动盘安装座(1)上装配有振动盘驱动装置(2)，所述振动盘驱动装置(2)上装配有振动盘(3)；

所述直振辅助供料机构包括直振轨道(4)，所述直振轨道(4)的进料端与所述振动盘(3)的出料端相连接，所述直振轨道(4)的外侧壁与所述振动盘(3)的外侧壁之间装配有固定杆(5)，所述直振轨道(4)的出料端装配有直振本体(6)，所述直振本体(6)上装配有直振减震器(7)；

所述物料到位感应机构包括感应安装架(8)，所述感应安装架(8)装配于所述直振轨道(4)的出料端，所述感应安装架(8)的出料端装配有扭簧到位挡边(9)，所述感应安装架(8)的出料端前侧且位于所述扭簧到位挡边(9)的右后侧装配有扭簧分料位(10)，所述感应安装架(8)的出料端上侧且位于所述扭簧分料位(10)的右后侧装配有扭簧到位感应器(11)。

2.根据权利要求1所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述振动盘机架包括机架框体(12)和机架上板(13)，所述机架框体(12)的上表面与所述机架上板(13)相连接，所述机架框体(12)的下表面四角处均装配有支撑柱(14)的一端，所述支撑柱(14)的另一端装配有支撑盘(15)。

3.根据权利要求2所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述支撑盘(15)上包裹有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述扭簧到位挡边(9)的竖直高度高于所述扭簧分料位(10)的竖直高度。

5.根据权利要求2所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述机架上板(13)的下表面与所述机架框体(12)之间装配有减震机构，所述减震机构包括安装槽(16)，所述安装槽(16)的个数为四个，四个所述安装槽(16)分别位于所述机架框体(12)的上表面四角处，所述机架上板(13)的下表面四角处均装配有安装柱(17)的一端，所述安装柱(17)的另一端插入同侧所述安装槽(16)内，所述安装柱(17)的侧壁顶端装配有安装盘(18)，所述安装盘(18)的下表面固定装配有减震弹簧(19)的一端，所述减震弹簧(19)的另一端与同侧所述安装槽(16)固定连接。

6.根据权利要求1所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述振动盘机架上装配有控制器，所述控制器与所述振动盘驱动装置(2)、所述直振本体(6)和所述扭簧到位感应器(11)均电性连接。

7.根据权利要求1所述的筒灯扭簧平送式上料机构，其特征在于：所述扭簧到位感应器(11)为磁性到位传感器。