[实用新型]显示模组及显示装置

说明书

本实用新型涉及一种显示模组及显示装置，显示模组包括显示基板、驱动芯片、柔性电路板以及导电片。显示基板包括显示区和安装区；驱动芯片设置于安装区；柔性电路板包括柔性电路板本体和连接条，连接条位于驱动芯片的远离显示区的一侧，驱动芯片位于连接条的远离柔性电路板本体的一侧；柔性电路板还包括接地导电部，接地导电部与连接条连接，且接地导电部邻近驱动芯片；导电片覆盖驱动芯片，导电片与接地导电部电连接。上述的显示模组及显示装置，导电片的面积大大减小，降低了制造成本；在生产贴附过程中，导电片不容易褶皱，使得作业难度降低、损耗降低；减小了柔性电路板本体弯折反弹的不良比例；杜绝了屏蔽罩接地失效的问题。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

显示屏驱动芯片是手机显示屏的核心部件，其内部由许许多多数字电路和模拟电路构成。驱动芯片在工作时会向外辐射出大量高频电磁波(称为电磁辐射)，而手机天线和驱动芯片之间的距离很近，这种高频电磁波会干扰到手机天线的相关频段(如通话、WIFI、蓝牙等等)，严重影响手机的功能，导致手机无法正常使用，这种现象为电磁干扰现象。

目前的技术，解决显示屏驱动芯片电磁辐射的方案，一般均为采用导电材料将驱动芯片完全覆盖，同时将上述导电材料接地，以形成接地屏蔽罩的效果，来屏蔽驱动芯片所辐射出来的高频电磁波。但是，如图1和图2所示，现有的显示屏体20，其柔性电路板101的用来接地的露铜GND102距离驱动芯片103较远，铜箔面积需要很大，才能有效地与柔性电路板的露铜GND粘贴接通，形成接地屏蔽罩效果。这样会带来以下诸多弊端：铜箔材料面积大，成本高，在生产贴附过程中，容易褶皱，作业难度大、损耗高；铜箔贴附后需要随柔性电路板弯折到显示屏背面，为防止铜箔与手机其他零部件短路，铜箔表面需要增加一层绝缘胶带，材料结构复杂，成本高；铜箔贴附在柔性电路板上后，增加了柔性电路板的厚度，使柔性电路板的弯折反弹力大大增加，增加了柔性电路板弯折反弹的不良比例；铜箔弯折后自身的反弹力，可能会导致铜箔与柔性电路板的露铜GND的粘贴分离(相当于屏蔽罩没接地了)，失去屏蔽驱动芯片高频电磁波的目的。

实用新型内容

基于此，有必要针对显示屏用于屏蔽驱动芯片电磁辐射的导电材料面积大且要随柔性电路板弯折的问题，提供一种显示模组及显示装置。

一种显示模组，包括：

显示基板，所述显示基板包括相连接的显示区和安装区；

驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述安装区；

柔性电路板，所述柔性电路板包括相连接的柔性电路板本体和连接条，所述连接条设置于所述安装区，所述连接条位于所述驱动芯片的远离所述显示区的一侧，所述驱动芯片位于所述连接条的远离所述柔性电路板本体的一侧；所述柔性电路板还包括至少一个接地导电部，所述接地导电部用于接地，所述接地导电部与所述连接条连接，且所述接地导电部邻近所述驱动芯片；以及

导电片，所述导电片设置于所述安装区，且覆盖所述驱动芯片，所述导电片与所述接地导电部电连接。

在其中一个实施例中，所述接地导电部为两个，两个所述接地导电部分别连接于所述连接条的两端，且两个所述接地导电部分别位于所述驱动芯片的两端。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片的宽度与所述连接条的宽度之和大于或等于所述导电片的宽度。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片的邻近所述导电片的一面设有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述驱动芯片的朝向所述导电片的一面，所述导电片覆盖所述绝缘层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层粘接于所述驱动芯片的朝向所述导电片的一面。

在其中一个实施例中，所述导电片的朝向所述安装区的一面设有导电层，所述导电层与所述接地导电部电连接。