[实用新型]一种用于高抗热塌性无铅锡膏

说明书

本实用新型公开了一种用于高抗热塌性无铅锡膏，属于锡膏技术领域，包括盒体、盒盖和膏体，所述盒体顶部表面转动连接有盒盖，所述盒体内腔填充有膏体，所述盒体外壁表面安装有加强肋条，所述加强肋条表面安装有防滑凸起，所述加强肋条一侧安装有观察窗，所述观察窗表面安装有刻度线，所述盒盖表面安装有防滑条，所述盒体内壁表面涂喷有纳米不粘涂层。本实用新型通过加强肋条，可加强盒体的结构强度，同时防滑凸起又能防止盒体从手中滑落，通过观察窗和刻度线，可便于使用者查看盒体内膏体剩余量，并且纳米不粘涂层又能防止膏体沾在盒体内壁表面，以便于使用者充分利用膏体，通过荧光贴纸，可便于不同膏体之间的区分。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，尤其涉及一种用于高抗热塌性无铅锡膏。

背景技术

锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

传统的高抗热塌性无铅锡膏的盛放盒体结构强度不足，容易损坏，并且传统的盒体表面光滑，又不能便于从外部查看膏体剩余，同时膏体容易粘在盒体表面，不便于使用者使用。为此，我们提出一种用于高抗热塌性无铅锡膏。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于高抗热塌性无铅锡膏，通过加强肋条，可加强盒体的结构强度，同时防滑凸起又能防止盒体从手中滑落，通过观察窗和刻度线，可便于使用者查看盒体内膏体剩余量，并且纳米不粘涂层又能防止膏体沾在盒体内壁表面，以便于使用者充分利用膏体，通过荧光贴纸，可便于不同膏体之间的区分。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种用于高抗热塌性无铅锡膏，包括盒体、盒盖和膏体，所述盒体顶部表面转动连接有盒盖，所述盒体内腔填充有膏体，所述盒体外壁表面安装有加强肋条，所述加强肋条表面安装有防滑凸起，所述加强肋条一侧安装有观察窗，所述观察窗表面安装有刻度线，所述盒盖表面安装有防滑条，所述盒体内壁表面涂喷有纳米不粘涂层，所述盒体内腔顶部表面粘接有橡胶圈，所述盒盖顶部表面粘接有荧光贴纸。

可选的，所述加强肋条和防滑条均具体设置有若干组。

可选的，所述盒体底部表面粘接有防滑垫片。

可选的，所述橡胶圈侧壁拆卸连接有防漏盖板。

可选的，所述荧光贴纸一侧安装有加强肋圈。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过盒体，可有效的盛放膏体，并且盒盖又能对盒体进行密封处理，通过加强肋条，可有效的加强盒体的结构强度，进而提高了盒体的使用寿命，同时防滑凸起又能便于使用者把持盒体，防止盒体从手中滑落，通过观察窗和刻度线，可有效的便于使用者查看盒体内膏体剩余量。

2、通过防滑垫片，可有效的提高盒体放置在桌面的平稳性，通过防滑条，可有效的便于使用者旋转开启盒盖，进而便于使用者使用，通过纳米不粘涂层，可有效的防止膏体沾在盒体内壁表面，以便于使用者充分利用膏体。

3、通过橡胶圈，可有效的提高防漏盖板与盒体之间的密封效果，同时防漏盖板又能防止膏体从盒体内洒落，进而保证了运输的安全，通过荧光贴纸，可有效的便于使用者进行标记，从而能够便于不同膏体之间的区分，通过加强肋圈，可有效的提高盒盖的结构强度，从而提高盒盖的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。