[实用新型]一种基于Dsp的非易失性大容量高速数据存储装置有效

专利信息
申请号: 201921204663.X 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210136493U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 王胜国;吴霞飞;宋颖祥 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十七研究所
主分类号: G06F13/16 分类号: G06F13/16;G06F13/42
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 王聚才
地址: 450047 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 dsp 非易失性大 容量 高速 数据 存储 装置
【说明书】:

实用新型提供一种非易失性大容量高速数据存储装置,包括现场可编程逻辑器件FPGA、eMMC存储芯片、flash、SPI接口,现场可编程逻辑器件FPGA具有SRIO高速通信接口,eMMC存储芯片由高速串行接口和NAND flash组成,现场可编程逻辑器件FPGA通过高速串行接口与所述eMMC存储芯片连接,通过设置由具有SRIO高速通信接口的现场可编程逻辑器件FPGA、存储有用于对现场可编程逻辑器件FPGA进行处理数据、控制、通信的目标识别程序、由高速串行接口和NAND flash组成的eMMC存储芯片构成的非易失性大容量高速数据存储装置,使存储数据时数字信号处理器DSP的数据通过SRIO高速通信接口发送至场可编程逻辑器件FPGA,现场可编程逻辑器件FPGA再通过高速串行接口将数据发送至eMMC存储芯片,保证了传输数据的高速率。

技术领域

本实用新型属于数字信号处理器DSP的数据存储技术领域,具体涉及一种基于Dsp的非易失性大容量高速数据存储装置。

背景技术

现有数字信号处理器DSP外接的非易失性存储器以低俗低容量存储器为主,即通过EMIF总线或SPI接口连接的Nor flash或I2C接口连接的EEPROM。

这两类存储器存在着缺陷,由于其低速和低容量的特点,在特殊的应用场合,DSP无法将大量数据快速地存储在非易失性存储器中。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种非易失性大容量高速数据存储装置,用于提供高速、大容量的存储功能。

本实用新型解决其技术问题的技术方案为:一种基于Dsp的非易失性大容量高速数据存储装置,包括现场可编程逻辑器件FPGA、eMMC存储芯片、flash、SPI接口,所述现场可编程逻辑器件FPGA具有SRIO高速通信接口,所述eMMC存储芯片由高速串行接口和NANDflash组成,所述现场可编程逻辑器件FPGA通过高速串行接口与所述eMMC存储芯片连接,所述flash中存储有用于对现场可编程逻辑器件FPGA进行处理数据、控制、通信的目标识别程序,所述现场可编程逻辑器件FPGA与flash通过SPI接口连接。

为了使现场可编程逻辑器件FPGA在读写eMMC数据时对未操作的数据进行缓存,还包括DDR3 SDRAM存储芯片,所述DDR3 SDRAM存储芯片外接在现场可编程逻辑器件FPGA上。

为了使该装置便于维修和更换,还包括存储子卡、对外通信接插件,所述现场可编程逻辑器件FPGA、eMMC存储芯片、flash、DDR3 SDRAM存储芯片、对外通信接插件设置在存储子卡上,所述存储子卡的型号为A4-AX1-ZB。

本实用新型的有益效果为:通过设置由具有SRIO高速通信接口的现场可编程逻辑器件FPGA、存储有用于对现场可编程逻辑器件FPGA进行处理数据、控制、通信的目标识别程序、由高速串行接口和NAND flash组成的eMMC存储芯片构成的非易失性大容量高速数据存储装置,使存储数据时数字信号处理器DSP的数据通过SRIO高速通信接口发送至场可编程逻辑器件FPGA,场可编程逻辑器件FPGA再通过高速串行接口将数据发送至eMMC存储芯片,读取数据时数据从eMMC存储芯片上通过高速串行接口发送至现场可编程逻辑器件FPGA,现场可编程逻辑器件FPGA再通过SRIO高速通信接口将数据发送给数字信号处理器DSP,保证了传输数据的高速率;通过在可编程逻辑器件FPGA外接DDR3 SDRAM存储芯片,使现场可编程逻辑器件FPGA在读写eMMC数据时对未操作的数据进行缓存;通过将现场可编程逻辑器件FPGA、eMMC存储芯片、DDR3 SDRAM存储芯片、外通信接插件设置在存储子卡上,使该装置便于维修和更换。

附图说明

图1是本实用新型的原理图。

具体实施方式

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