[实用新型]一种壳体及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种壳体及移动终端，该壳体包括壳体本体以及与壳体本体连接的边角部。为提高移动终端的抗跌落性能，边角部的屈服强度大于壳体本体的屈服强度，从而在壳体摔跌落时，通过设置比壳体本体的屈服强度大的边角部，提高壳体的抗跌落性能，减少壳体跌落时壳体的塑性变形，从而减小移动终端因碎屏、元器件失效等原因而损坏的概率。为减少边角部与壳体本体的电偶腐蚀，本体的电位与边角部的电位的差值小于等于0.5V，改善边角部及壳体本体的电偶腐蚀现象。

技术领域

本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种壳体及移动终端。

背景技术

目前，轻薄便携是诸如笔记本电脑、平板电脑等PC(personal computer，个人电脑)发展的重要趋势之一。在该趋势下，由于镁合金是最轻的金属结构材料，其具有比强度高、比刚度高、阻尼减振性强、电磁屏蔽和抗辐射能力强等优点，因而成为PC框体减重的理想材料。由于镁锂合金是密度最小的镁合金，因此各大主流电脑厂商竞相将镁锂合金应用于高端旗舰PC框体上，相继推出镁合金和镁锂合金轻薄PC。

由于镁合金的屈服强度比铝合金的屈服强度低约50MPa，且镁合金中的镁锂合金的屈服强度比铝合金的屈服强度低约70～100MPa，因此，镁合金容易发生塑性变形，从而以造成外观损坏。与使用铝合金作为PC框体的主体材料相比，使用镁合金作为PC框体的主体材料时，PC的抗跌落性能较差，在从高处跌落时，PC外壳受力，从而在PC外壳的边角处容易发生塑性变形，造成外观损坏、显示屏破碎和PC内的元器件失效等。

现有技术中通过在PC框体上的薄弱区域焊接屈服强度较高的铝合金进行结构补强，但是由于镁合金和铝合金是异种金属，且电位差值较大(镁的电极电位是-2.37V，铝的电位是-1.71V)，焊缝区容易发生电偶腐蚀，且表面处理(如钝化)时，需要兼顾不同基材的合金，效果较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种壳体及移动终端，以提高移动终端的抗跌落性能，且提高壳体的耐腐蚀性能和避免后续异种金属表面处理的兼容性。

第一方面，本实用新型提供了一种壳体，该壳体包括壳体本体以及与壳体本体连接的边角部。为提高移动终端的抗跌落性能，边角部的屈服强度大于壳体本体的屈服强度，从而在壳体摔跌落时，通过设置比壳体本体的屈服强度大的边角部，提高壳体的抗跌落性能，减少壳体跌落时壳体的塑性变形，从而减小移动终端因碎屏、元器件失效等原因而损坏的概率。为减少边角部及壳体本体的电偶腐蚀，壳体本体的电位与边角部的电位的差值小于等于0.5V，通过减小壳体本体的电位及边角部的电位差值，从而改善边角部及壳体本体的电偶腐蚀现象。

在一个具体的实施方式中，壳体本体的电位与边角部的电位的差值小于等于0.3V，以降低边角部及壳体本体的电偶腐蚀。

在一个具体的实施方式中，壳体本体的材料为铸造镁合金或变形镁合金，通过设置材料较轻的材料作为壳体本体的组成材料，以降低壳体的重量。

在一个具体的实施方式中，壳体本体的材料为镁锂合金或镁铝合金，以降低壳体的重量。

在一个具体的实施方式中，边角部的屈服强度大于200Mpa，以提高壳体的抗跌落性能，进而防止移动终端因摔下而损坏。

在一个具体的实施方式中，边角部的材料为镁铝合金、镁锌合金或镁稀土合金，以提高边角部的抗跌落性能，从而改善壳体及移动终端的抗跌落性能，改善异种金属表面处理兼容性问题。

在一个具体的实施方式中，边角部为矩形的板体结构，其中，边角部上相邻的两个边与壳体本体焊接连接。

在一个具体的实施方式中，边角部为三角形的板体结构，其中，边角部上的一个边与壳体本体焊接连接，以提高边角部与壳体本体的连接强度。在具体设置时，边角部可以为直角三角形的板体结构。