[实用新型]一种印制电路板之间的连接装置有效

专利信息
申请号: 201921207376.4 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210781534U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王光余 申请(专利权)人: 无锡盈格科科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 电路板 之间 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:包括第一基板(1)、第二基板(2)、第一电路板(3)、第二电路板(4)、第一连接装置(5)和第二连接装置(6),所述第一电路板(3)和第二电路板(4)分别安装在第一基板(1)和第二基板(2)上,所述第一基板(1)和第二基板(2)通过第一连接装置(5)连接,所述第一基板(1)和第二基板(2)通过第二连接装置(6)固定在一起,所述第二连接装置(6)包括连接块(7)、限位装置(8)、固定装置(9)和拆卸装置(10),所述连接块(7)通过限位装置(8)和固定装置(9)将第一基板(1)和第二基板(2)连接,所述固定装置(9)下方设置有拆卸装置(10)。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:所述连接块(7)上端设置有桥接电路板(11),所述连接块(7)左右两侧设置有限位装置(8),所述限位装置(8)包括限位杆(12)和限位槽(13),限位杆(12)对称设置在连接块(7)两侧,所述限位槽(13)分别对应设置在第一基板(1)和第二基板(2)侧边,所述限位杆(12)与限位槽(13)相互契合。

3.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:所述第一连接装置(5)包括通孔(14)、铜箔线(15)和连接电路板(16),所述第一基板(1)和第二基板(2)上端均设置有通孔(14),所述连接电路板(16)分别内嵌在第一基板(1)和第二基板(2)上端,所述铜箔线(15)通过通孔(14)与连接电路板(16)相连接,所述连接电路板(16)通过桥接电路板(11)相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:所述固定装置(9)包括滑槽(17)、弹簧(18)、卡条(19)和卡槽(20),所述滑槽(17)对称设置在连接块(7)底端,所述滑槽(17)中通过弹簧(18)设置有卡条(19),所述卡槽(20)分别对应设置在第一基板(1)和第二基板(2)底端,所述卡条(19)与卡槽(20)相互契合。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:所述拆卸装置(10)包括凹槽(21)、连接索(22)、转轴(23)、拉板(24)和拉槽(25),所述凹槽(21)设置在滑槽(17)底端,所述凹槽(21)中通过转轴(23)安装有拉板(24),所述连接索(22)一端连接卡条(19),另一端连接拉板(24),所述拉板(24)上设置有拉槽(25)。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板之间的连接装置,其特征在于:所述第二连接装置(6)中的连接块(7)上端为铜块,下端为铝块。

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