[实用新型]一种温度控制结构有效

专利信息
申请号: 201921207413.1 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210072429U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 林国澍;雷克和 申请(专利权)人: 佛山市川东磁电股份有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王永文;刘文求
地址: 528513 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架 温控器 热敏电阻安装槽 热敏电阻元件 温度控制结构 温控器安装槽 热敏电阻 温控元件 安装腔 引脚 影响产品性能 本实用新型 接地线连接 插接端子 导热壳体 电阻导线 固定设置 生产效率 装配工序 接地线
【权利要求书】:

1.一种温度控制结构,其特征在于,包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件,所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽,所述温控元件包括温控器和温控器导线,所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线,所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中,所述支架上设置有一个的引脚,引脚通过插接端子与一根接地线连接。

2.根据权利要求1所述的温度控制结构,其特征在于,所述支架包括具有缺口的圆盘部和设置在该缺口上的折弯部,所述圆盘部的边缘设有向上翻折的翻边,所述圆盘部的底面上开设有与温控器相适配的温控器安装槽,所述折弯部折弯形成所述热敏电阻安装槽。

3.根据权利要求2所述的温度控制结构,其特征在于,所述引脚为一块竖直朝下设置在圆盘部底部的导电插片;所述接地线与插接端子连接的一端设置有导电插条,所述插接端子的一端与导电插片连接,另一端与导电插条连接。

4.根据权利要求3所述的温度控制结构,其特征在于,所述插接端子包括相互连接的第一安装部和第二安装部,第一安装部包括底片和两片设置在底片的左右两侧且向内翻折的弧边,所述弧边用于将导电插片抵压在底片上,所述第二安装部为插座,所述插座上设有用于插接导电插条的插槽。

5.根据权利要求1所述的温度控制结构,其特征在于,所述热敏电阻两端的引脚设置折弯形成U字型,所述电阻导线的一端与热敏电阻的引脚连接,另一端通过第一连接端子与微电脑控制面板连接。

6.根据权利要求5所述的温度控制结构,其特征在于,所述热敏电阻的外部套设有绝缘套管。

7.根据权利要求1所述的温度控制结构,其特征在于,所述温控器的底部设置有两个插脚,两个插脚分别通过第二接线端子与一根温控器导线连接。

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