[实用新型]一种带有盲埋孔的对接板有效

专利信息
申请号: 201921207766.1 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210670761U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 阙勋;胡金安 申请(专利权)人: 肇庆昌隆电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526118 广东省肇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 盲埋孔 对接
【说明书】:

实用新型公开了一种带有盲埋孔的对接板,包括对接板以及多块电路板,其中位于最外端的两块电路板上具有盲孔,位于两块电路板之间的若干电路板上均开设有通孔,所述对接板上开设有一对通孔,并在通孔内具有定位柱,该定位柱外壁,并位于上下两端部位均具有卡装结构,所述多块电路板的相对壁面具有盲孔,所述定位柱可插入到盲孔内,本实用新型涉及线路板技术领域。本案提供一种对接板,通过对接板上的卡装结构可实现对多块电路板的安装,这种安装方式可实现对若干块电路板的固定,满足现在电子设备的要求。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种带有盲埋孔的对接板。

背景技术

电路板盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔:埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺。

目前由于电子设备的体积越来越小,则导致多块电路板被融合为一体,而电路板之间不能通过粘性物体实现粘接,为此需要一种固定结构对多块电路板进行固定。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种带有盲埋孔的对接板,解决了目前由于电子设备的体积越来越小,则导致多块电路板被融合为一体,而电路板之间不能通过粘性物体实现粘接的技术问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种带有盲埋孔的对接板,包括对接板以及多块电路板,其中位于最外端的两块电路板上具有盲孔,位于两块电路板之间的若干电路板上均开设有通孔,所述对接板上开设有一对通孔,并在通孔内具有定位柱,该定位柱外壁,并位于上下两端部位均具有卡装结构,所述多块电路板的相对壁面具有盲孔,所述定位柱可插入到盲孔内;

所述卡装结构主要包含:至少六个卡块、与卡块数量相同的弹簧件。

其中定位柱外壁,并位于上下两端部位开设有与卡块树数量相同的安装孔,多个所述弹簧件装配在若干所述安装孔内,所述卡块与弹簧件进行连接;

所述定位柱与通孔的部位具有限位结构。

优选的,所述定位柱上下两端面均具有防护垫;该防护垫用于防止定位柱损坏电路板。

优选的,所述限位结构主要包含:若干限位环以及若干限位卡棱;

其中限位环装配在定位柱与通孔接触部位,限位卡棱装配在限位环上。

优选的,所述限位卡棱的直径大于限位环的直径。

优选的,若干所述电路板四角部位均具有保护套;该保护套用于对保护套。

有益效果

本实用新型提供了一种带有盲埋孔的对接板。具备以下有益效果,本案提供一种对接板,通过对接板上的卡装结构可实现对多块电路板的安装,这种安装方式可实现对若干块电路板的基体固定,满足现在电子设备的要求,有效的解决了背景技术中所提及的目前由于电子设备的体积越来越小,则导致多块电路板被融合为一体,而电路板之间不能通过粘性物体实现粘接,为此需要一种固定结构对多块电路板进行固定的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型所述一种带有盲埋孔的对接板的结构示意图。

图2为本实用新型所述一种带有盲埋孔的对接板的拆分结构示意图。

图3为本实用新型所述一种带有盲埋孔的对接板的卡装结构结构示意图。

图4为本实用新型所述一种带有盲埋孔的对接板中限位环与限位卡棱的结构示意图。

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