[实用新型]转帖系统及复合系统

说明书

本实用新型公开了一种转帖系统及复合系统，包括：机架、分切转移装置、转帖装置以及送料装置，分切转移装置上设置有转移辊以及分切机构；转移辊可将未分切的第一原料带限制在其外周，并配合分切机构将机架所输送的第一原料带分切成原料单元；转移辊可将分切得到的原料单元转移，并配合转帖装置将原料单元粘附在第二原料带上。本转帖系统及复合系统，且利用上述简单的结构巧妙地将芯片带分切成单个电子标签芯片后，转移辊还能将单个芯片转移并粘附在转帖装置的面纸带上，实现了分切后能快速转移并粘贴，减少了外部转移粘贴设备的投入，集成度高；能调节多排芯片带同步输送，便于芯片带分切得到芯片单元，提高了电子标签带的复合加工效率。

技术领域

本实用新型涉及复合设备技术领域，尤其涉及一种复合系统。

背景技术

目前电子标签在生产的时候为了便于加工效率，大多都是将多个的电子标签逐个预先封装在一条封装料带上，该复合为整个电子标签的基本复合；而且带状的成品也便于后期的存储、运输以及后期的加工，因此电子标签广泛采用这样的加工方式。

初次复合得到的电子标签在后期的时候中，外部的封装容易出现破裂，一般都会进行二次封装。在后期的加工中，芯片带需要分切成单个芯片，然后还需将单个的芯片进行进行二次复合。一般是将单个的芯片放置在两条胶带上，然后利用热封技术将单个芯片二次封装在两条胶带所组成的胶膜内，再然后进行分切成单个具有二次复合的电子标签。

然而目前初次的芯片带还依靠人工或一些简单的分切装置进行初级分切，然后利用人工或者机械手夹持分切得到的半成品芯片转移并粘贴到一条胶带上，然后再将两条胶带进行热封粘合，最后进行分切。其中将两条胶带进行热封粘合并分切相对容易实现自动化，容易实现流水线式的加工，而传统的加工方式在分切芯片带后再将芯片粘贴在胶带上，即使使用机械手效率依然难以满足要求，而且机械手设备成本高，还占用空间。如何将初次封装的芯片带进行分切后能快速粘附在胶带上，是目前整个电子贴标领域急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本实用新型提供了一种结构巧妙，能将芯片带分切成单个芯片，并快速将该单个芯片粘附在面纸带/底纸带上的转帖系统及复合系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

根据本实用新型的第一方面，提供一种转帖系统，包括：

机架，其上可输送一条或并排的至少两条第一原料带；

分切转移装置，其上设置有转移辊以及分切机构；转移辊可将未分切的该一条或并排的至少两条第一原料带限制在其外周，并配合分切机构可将机架所输送的该一条或并排的至少两条第一原料带均分切出原料单元；以及

转帖装置，其上输送有一条或并排的至少两条第二原料带；

其中，转移辊可将分切得到的原料单元转移，并配合转帖装置将原料单元粘附在第二原料带上。

有益效果：本转帖系统利用转移辊可将未分切的一条或并排的至少两条第一原料带限制在其外周，并配合分切机构将机架所输送的该一条或并排的至少两条第一原料带分切出原料单元；然后利用转移辊可将分切得到的原料单元转移，并配合转帖装置将原料单元粘附在对应的第二原料带上，上述简单的结构巧妙地将并排的至少一条芯片带/电子标签芯片连结体均分切出单个芯片后，转移辊还能将单个芯片转移并粘附在转帖装置的面纸带上，实现了分切后能快速转移并粘贴，减少了外部转移粘贴设备的投入，同时转移辊能同时固定芯片带，还能转移分切后的单个芯片，功能强度，集成度高。