[实用新型]一种BGA封装芯片快速加热测试装置有效
| 申请号： | 201921213217.5 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210245462U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王战朋;刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 芯片 快速 加热 测试 装置 | ||
1.一种BGA封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，包括：转接底板（1）、压头板（2）、走线固定钣金板（3），所述转接底板（1）的上端中侧安装有压头板（2），所述压头板（2）左侧的转接底板（1）上安装有走线固定钣金板（3），所述压头板（2）的四周安装有第一螺丝（4），所述转接底板（1）上设有与第一螺丝（4）对应的第一螺丝孔（5），所述走线固定钣金板（3）上安装有第二螺丝（6）和第三螺丝（7），所述转接底板（1）上侧设有与第二螺丝（6）对应的支柱（8），所述转接底板（1）的左侧设有与第三螺丝（7）相对应的第二螺丝孔（9），所述压头板（2）的中侧安装有芯片放置模块（10），所述芯片放置模块（10）的内部设有高温双面胶（11），所述高温双面胶（11）的上侧连接有高温海绵（12），所述高温海绵（12）内设有铟片双面胶（13），所述铟片双面胶（13）的上侧连接有铟片（14），所述转接底板（1）的内部左侧安装有第一加热棒（15），所述第一加热棒（15）的左端连接有第一加热线（16），所述压头板（2）的内部左侧安装有第二加热棒（17），所述第二加热棒的左端连接有第二加热线（18）。
2.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，所述转接底板（1）和压头板（2）为紫铜材料。
3.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片快速加热测试装置，其特征在于，所述转接底板（1）和压头板（2）的前侧分别安装有加热棒顶丝（19）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
