[实用新型]摄像模组、电子设备和感光组件

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板和感光芯片组成的组合体，其中所述感光芯片的感光面所朝向的一面为所述组合体的正面，与所述正面相反的一面为所述组合体的背面；以及

散热筋，其设置于所述组合体的背面，并且所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面或者位于所述线路板背面的与所述感光芯片重叠的区域。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有用于贴附感光芯片的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，其中所述第一表面具有芯片贴附区；所述感光芯片的背面贴附于所述第一表面；所述散热筋直接制作于所述第二表面或者附接于所述第二表面，其中所述散热筋的至少一部分位于所述第二表面的对应于所述芯片贴附区背部的区域。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括背面封装部，所述背面封装部覆盖所述第二表面并填充所述散热筋之间的间隙，其中所述散热筋之间的间隙是多个所述散热筋之间的间隙或者单个所述散热筋的不同部分之间的间隙，并且所述背面封装部与所述散热筋结合成一体。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述散热筋的底面暴露在所述背面封装部以外；所述背面封装部的底面与所述散热筋的底面平齐。

5.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述背面封装部为通过模塑工艺制作在所述第二表面的背面模塑部，所述背面模塑部覆盖所述第二表面和所述散热筋的底面，所述背面模塑部的底面与所述散热筋的底面之间的间距不大于0.1毫米。

6.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述散热筋是多个平行设置的直线型条状散热筋；或者是呈散点阵列布置的多个散热筋；或者是单个条状散热筋，且该单个条状散热筋呈螺旋形或“米”字形，或者是可连成一体但不同部分之间仍具有间隙的除螺旋形和“米”字形以外的条形形状；或者所述散热筋是上述两项以上的任意组合。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述散热筋为金属散热筋或者导热胶态物质硬化而形成的散热筋。

8.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括二级散热部，所述二级散热部的顶面连接所述散热筋的底面，所述背面封装部的底面与所述二级散热部的底面平齐，所述二级散热部的底面暴露在所述背面封装部以外，并且所述二级散热部的底面的面积大于所述散热筋的底面的面积。

9.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述散热筋通过粘结或焊接的方式附接于所述第二表面。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括金属线，所述金属线通过引线结合工艺使所述感光芯片和所述线路板电连接，所述线路板为PCB线路板。

11.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括安装于所述线路板的电子元件，其中至少一部分所述电子元件安装于所述第二表面并被所述背面封装部所覆盖。

12.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括正面模塑部，所述正面模塑部通过模塑工艺制作于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围，并且所述正面模塑部的顶面适于安装镜头组件；其中所述正面模塑部与所述感光芯片之间具有间隔，或者所述正面模塑部向所述感光芯片延伸并接触所述感光芯片。

13.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括镜头支架，所述镜头支架安装于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围，并且所述镜头支架的顶面适于安装镜头组件；其中所述镜头支架成型后再安装于所述第一表面。