[实用新型]晶圆转移装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆转移装置，包括移动模块以及设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆的径向运动以夹紧或松开所述晶圆。接收晶圆后，所述夹持端朝靠近所述虚拟圆中心的方向运动以夹紧所述晶圆，保证所述晶圆在传送过程中不会产生偏移，在释放晶圆时，所述夹持端朝远离所述虚拟圆中心的方向运动以松开所述晶圆，从而保证所述晶圆在转移过程中不会发生偏移，以使晶圆的中心能够对准预定中心位置，不会影响下一工艺的加工质量，进而提高晶圆良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆转移装置。

背景技术

在半导体的制造工艺中，很多时候需要利用机械手臂来实现对晶圆的取放以及运输，机械手臂上设置有承载装置，用于承载晶圆，一般为了能够更好地容纳所述晶圆，所述承载装置的承载面的直径要略大于所述晶圆的直径，使得机械手臂动作时所述晶圆会在承载装置的承载面上发生前后方向或左右方向的偏移(甚至从所述承载面上掉落)，使得所述晶圆放置后没有处于预定位置，即晶圆的中心没有对准预定中心位置，在某些对晶圆位置精度要求较高的工艺，会造成无法挽回的损失。

例如，如图1及图2所示，图1为现有技术的晶圆转移装置中晶圆处于预定位置的结构示意图，其中，机械手臂10的执行端呈圆形，执行端内壁上设置有四个支撑块20，晶圆30设置于四个所述支撑块20上且中心与圆形的所述执行端的中心重合，使得所述晶圆处于预定位置，当机械手臂10在移动所述晶圆30时，由于四个所述支撑块20形成的承载面的直径较所述晶圆30的直径大(例如，所述晶圆30的直径为300mm，四个所述支撑块20形成的承载面的直径为300.4mm)，机械手臂10在动作时产生的惯性势能使所述晶圆30偏离所述预定位置，具体如图2所示，所述晶圆30设置于四个所述支撑块20上且中心与圆形的所述执行端的中心不重合(向右偏移)，使得所述晶圆不处于预定位置。晶圆的定位不准将会影响到后续的工艺，甚至使所述晶圆报废，降低了晶圆的良率。因此，需要设计一种能够使晶圆在取送过程中保持固定的承载装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆转移装置，能够使晶圆在传送过程中不会偏移，提高晶圆的良率。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆转移装置，包括：

移动模块；以及

设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆径向运动以夹紧或松开所述晶圆。

进一步，所述夹持端的一端设置在所述移动模块上，另一端沿面向所述虚拟圆中心的方向延伸，且所述夹持端的所述另一端呈弧形。

进一步，所述夹持端的所述另一端的弧度与所述晶圆的晶边的弧度相匹配。

进一步，至少两个所述夹持端的底部设置有一承载部，所述承载部从所述夹持端延伸至所述晶圆的背面以承载所述晶圆。

进一步，多个所述夹持端为三个；或者，所述夹持端为至少两对，每对所述夹持端关于所述虚拟圆的中心对称设置。

进一步，多个所述夹持端沿所述虚拟圆的周向均匀分布。

进一步，所述晶圆转移装置还包括多个设置于所述移动模块上的驱动件，一个驱动件连接一个所述夹持端，以驱动所述夹持端运动。

进一步，所述驱动件为气缸，所述气缸的固定端设置于所述移动模块上，所述气缸的活塞杆与所述夹持端连接。

进一步，所述移动模块包括动力单元及移动臂，所述动力单元用于带动所述移动臂运动，多个所述夹持端设置于所述移动臂上。

进一步，所述移动模块还包括多个沿所述虚拟圆径向设置的滑槽，所述夹持端位于所述滑槽内并能够沿所述滑槽运动。