[实用新型]摄像模组、复合基板和感光组件

权利要求书

1.一种复合基板，其用于摄像模组，其特征在于，所述复合基板包括：

线路板，其具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，其中所述第一表面具有用于贴附感光芯片的芯片贴附区；

散热筋，其设置于所述线路板的第二表面，所述散热筋的至少一部分位于与所述芯片贴附区重叠的区域；以及

背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋的厚度不大于0.1毫米。

3.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述背面模塑部的厚度不大于0.2毫米。

4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋直接制作于所述第二表面或者附接于所述第二表面，所述背面模塑部覆盖所述第二表面并填充所述散热筋之间的间隙，其中所述散热筋之间的间隙是多个所述散热筋之间的间隙或者单个所述散热筋的不同部分之间的间隙。

5.根据权利要求4所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋是多个平行设置的直线型条状散热筋；或者是呈散点阵列布置的多个散热筋；或者是单个条状散热筋，且该单个条状散热筋呈螺旋形或“米”字形，或者是可连成一体但不同部分之间仍具有间隙的除螺旋形和“米”字形以外的条形形状；或者所述散热筋是上述两项以上的任意组合。

6.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋为金属散热筋或者导热胶态物质硬化而形成的散热筋。

7.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板还包括二级散热部，所述二级散热部的顶面连接所述散热筋的底面，所述背面模塑部的底面与所述二级散热部的底面平齐，所述二级散热部的底面暴露在所述背面模塑部以外，并且所述二级散热部的底面的面积大于所述散热筋的底面的面积。

8.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述背面模塑部覆盖所述散热筋的底面。

9.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋通过粘结或焊接的方式附接于所述第二表面。

10.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述散热筋的根部延伸至所述线路板的内部。

11.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述线路板为多层板，所述多层板包括间隔排列的多个导电层和多个绝缘层，所述导电层和所述绝缘层通过层压工艺结合在一起。

12.一种感光组件，其特征在于，包括：

权利要求1-11中任意一项所述的复合基板；

感光芯片，其底面贴附于所述复合基板的所述芯片贴附区；以及

金属线，其通过引线结合工艺使所述感光芯片和所述线路板电连接。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括正面模塑部，所述正面模塑部通过模塑工艺制作于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围，并且所述正面模塑部的顶面适于安装镜头组件；其中所述正面模塑部与所述感光芯片之间具有间隔，或者所述正面模塑部向所述感光芯片延伸并接触所述感光芯片。

14.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括镜头支架，所述镜头支架安装于所述第一表面并围绕在所述感光芯片的周围，并且所述镜头支架的顶面适于安装镜头组件；其中所述镜头支架成型后再安装于所述第一表面。

15.根据权利要求13所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括镜头支架，所述镜头支架安装于所述正面模塑部，并且所述镜头支架的顶面适于安装镜头组件；其中所述镜头支架成型后再安装于所述正面模塑部。

16.一种摄像模组，其特征在于，包括：

权利要求12-15中任意一项所述的感光组件；以及

镜头组件，所述镜头组件安装于所述感光组件。