[实用新型]背接触太阳能电池片测试夹具有效
申请号: | 201921215365.0 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN209947818U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 张学军 | 申请(专利权)人: | 上海明赫光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 崔巍 |
地址: | 201417 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针孔 测试面板 橡胶密封环 接口组 本实用新型 抽真空气道 夹具基板 抽气孔 背接触太阳能电池 外围 外部真空设备 真空吸附方式 导热 测试夹具 导热接触 结构稳定 温控效果 外边沿 探针 连通 测试 改进 | ||
本实用新型涉及一种背接触太阳能电池片测试夹具包括夹具基板,夹具基板上设有测试面板,测试面板上设有多个探针孔接口组,探针孔接口组包括多个探针孔接口,探针孔接口包括探针孔,探针孔内设有探针,探针孔外围的测试面板上设有探针孔橡胶密封环,上述多个探针孔接口组的外围的测试面板的外边沿上设有面板橡胶密封环,面板橡胶密封环内的测试面板上设有抽真空气道槽,抽真空气道槽的底部设有多个抽气孔,抽气孔与外部真空设备连通。本实用新型采用改进的真空吸附方式结合增大导热接触面积的方案,具有结构稳定,测试导热、温控效果好的特点。
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池片测试夹具,特别涉及一种背接触太阳能电池片测试夹具,属于太阳能电池片测试领域。
背景技术
太阳能电池片在研发和生产阶段都要进行各种性能的测试,而在此阶段电池片还没焊接,没有引线。测试时必须使用电池片测试夹具来稳定可靠地引出太阳电池片的电压(正及负)和电流(正及负)值。测试的标准条件是温度25度。
传统的太阳能电池片的正极在背面,负极从正面的主栅线上引出。测试夹具的典型设计是:电池片放在导电铜板上,对该铜板进行半导体控温或者水冷控温,并真空吸附,使得电池能更好贴合铜板以便导热导电。电池片的正面采用探针排从主栅上提取电流(负)和电压(负)。由于电池片的负极在正面,会减小有效受光面积,影响电池片的发电效率,所以新型IBC(Interdigitated back contact交叉指背接触)太阳能电池把所有正负极全部放置在电池片的背面。
实用新型内容
本实用新型背接触太阳能电池片测试夹具公开了新的方案,采用改进的真空吸附方式结合增大导热接触面积的方案,解决了现有方案采用吸盘吸附导致应力分布不均,影响导热效果以及换热面积的问题。
本实用新型背接触太阳能电池片测试夹具包括夹具基板,夹具基板上设有测试面板,测试面板上设有多个探针孔接口组,探针孔接口组包括多个探针孔接口,探针孔接口包括探针孔,探针孔内设有探针,探针孔外围的测试面板上设有探针孔橡胶密封环,上述多个探针孔接口组的外围的测试面板的外边沿上设有面板橡胶密封环,面板橡胶密封环内的测试面板上设有抽真空气道槽,抽真空气道槽的底部设有多个抽气孔,抽气孔与外部真空设备连通,平放在测试面板上的背接触太阳能电池片的背面与面板橡胶密封环、探针孔橡胶密封环接触压紧围成密闭的导热面空间,外部真空设备通过抽真空气道槽在导热面空间内生成真空状态,外部大气压将背接触太阳能电池片的背面与测试面板压紧接触导热连接。
进一步,本方案的夹具基板上还设有测试面板基台,测试面板基台的台面上设有测试面板。
更进一步,本方案的测试面板基台的一侧上设有定位挡板A,与测试面板基台的一侧相交的另一侧上设有定位挡板B,定位挡板A、定位挡板B限定测试面板上的背接触太阳能电池片的位置。
进一步,本方案的抽真空气道槽包括交错连通的多条横向气道槽、纵向气道槽,探针孔接口分布在横向气道槽间、纵向气道槽间。
进一步,本方案的测试面板上设有4个等间距并排对齐布置的探针孔接口组,探针孔接口组包括呈2行×8列分布的16个探针孔接口,探针孔接口包括并排布置的2个探针孔。
本实用新型背接触太阳能电池片测试夹具采用改进的真空吸附方式结合增大导热接触面积的方案,具有结构稳定,测试导热、温控效果好的特点。
附图说明
图1是背接触太阳能电池片的示意图。
图2是现有测试夹具的示意图。
图3是现有测试夹具测试时对应的电池片位置关系的示意图。
图4是本方案的背接触太阳能电池片测试夹具的示意图。
图5是本方案的测试夹具测试时对应的电池片位置关系的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造