[实用新型]壳体的拉胶结构、壳体及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种壳体的拉胶结构、壳体及电子设备。本实用新型中，壳体的拉胶结构，设置于壳体的侧壁上，侧壁沿壁厚方向包括：第一外侧面、第二外侧面、连接第一外侧面和第二外侧面的连接面。沿侧壁的壁厚方向，连接面远离壳体内的一端与第一外侧面连接，连接面朝向壳体内的一端与第二外侧面连接，第二外侧面与连接面之间构成用于成型注塑材料的注塑区。拉胶结构还包括至少一个金属凸出部，金属凸出部设置于第二外侧面上，并与连接面之间相互隔开。金属凸出部插入成型于注塑区内的注塑材料中。与现有技术相比，使得壳体的强度更好，且降低壳体的加工难度。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及壳体的拉胶结构、壳体及电子设备。

背景技术

电子设备中都需要安装天线，用于电子设备的通讯，因此电子设备的外壳由金属壳体和塑胶壳体拼接组成。

现有技术中，外壳通过拉胶形成，具体的说，先将金属溶液注入到模具中，形成金属壳体，再将形成的金属壳体放入到另一个模具中，向该模具中注入注塑材料，让注塑材料固定到金属壳体上，形成可供电子设备使用的壳体。在现有技术中，为了使注塑材料稳定的固定在金属壳体上，金属壳体侧壁上开设有贯穿侧壁的凹槽，贯穿的方向为从电子设备的屏幕到电子设备背面的方向，注塑材料注入槽凹槽中，且有部分沿金属壳体侧壁的厚度方向附着在金属上，从而通过凹槽的结构实现将注塑材料固定在金属壳体上。但是这种结构，金属壳体的厚度变薄，影响壳体整体强度。同时，金属壳体的进胶口在侧壁上，金属壳体成型后，进浇口有部分残余金属需要去除，才能形成需要的金属壳体，切除进胶口多余的金属时，刀具沿电子设备屏幕到背面的方向切除金属。但是实际切割中，为了不影响金属壳体侧壁的厚度，让注塑材料可稳定的与金属壳体固定，刀具通常只能少切一些进胶口多余的金属，从而导致将金属壳体放入到注塑模具中时，进胶口残留的金属与注塑模具的壁面磨损产生铝粉，铝粉跟着注入的塑胶材料进入到金属壳体的凹槽中，使得在金属壳体表面最终形成的塑胶不纯。且为了让多余的金属最大限度的被切除，刀具还是需要高精度的切割残余金属，导致切割难度也较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种壳体的拉胶结构、壳体及电子设备，使得壳体的强度更好，且降低壳体的加工难度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种壳体的拉胶结构，设置于壳体的侧壁上，所述侧壁沿壁厚方向包括：第一外侧面、第二外侧面、连接所述第一外侧面和所述第二外侧面的连接面；

沿所述侧壁的壁厚方向，所述连接面远离所述壳体内的一端与所述第一外侧面连接，所述连接面朝向所述壳体内的一端与所述第二外侧面连接，所述第二外侧面与所述连接面之间构成用于成型注塑材料的注塑区；

所述拉胶结构还包括：至少一个金属凸出部，所述金属凸出部设置于第二外侧面上，并与所述连接面之间相互隔开；所述金属凸出部插入成型于所述注塑区内的注塑材料中。

本实用新型的实施方式提供了一种壳体，包括：壳底、环绕于所述壳底四周的侧壁，所述壳体还包括：如上述拉胶结构。

本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包括上述的壳体。