[实用新型]一种支持与多个从设备快速通讯的SPI主设备

说明书

本实用新型提供了一种支持与多个从设备快速通讯的SPI主设备，包括触发器模块、配置寄存器组模块、选择器模块，以及SPI主控模块；SPI主设备的输入端与触发器模块的输入端、配置寄存器组模块的输入端相连接，触发器模块的输出端与选择器模块的控制端相连接；选择器模块的输入端与配置寄存器组模块的出端相连接，选择器模块的输出端与SPI主控模块的控制端相连接，本实用新型提供的实施例，通过增加了配置寄存器组模块和选择器模块，能够在通信前不需要软件修改寄存器的值，就能够减少主设备与从设备直接通信的设置时间，加快主从设备的通信响应速度。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种支持与多个从设备快速通讯的SPI主设备。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，越来越多的物联网设备正在快速进入人们的生活。SPI作为物联网中微控制器芯片(MCU)、传感器芯片和射频芯片之间标准通信接口之一，越来越受到人们的关注。MCU通常为物联网中的主控芯片，在应用当中，往往需要通过SPI接口连接多个传感器芯片以及射频芯片。如何能通过一个SPI主模块，快速的与不同配置的多个从设备进行通信，已经成为当前MCU芯片设计中的核心技术点之一。

现有SPI主设备设计的技术中，如图1所示，SSNx是SPI从设备选择信号，每一个SSNx信号可以与一个从设备连接，控制主设备是否与该从设备通信。对每一个从设备，MOSI信号和CLK信号复用。MISOx信号为从设备输出给主设备的数据信号，每一个从设备对应一根，与SSNx信号相对应。图1中CPHA、CPOL是SPI标准协议中的控制字，Endian是SPI数据传输过程中使用的大小端设置，BaudRate是通信的波特率设置。

现有技术中CPHA/CPOL/Endian/BandRate这些设置寄存器仅仅有一组，在主设备在与多个支持不同配置的从设备进行通信前，需要软件更改这些寄存器的配置，增加了通信的时间。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种支持与多个从设备快速通讯的SPI主设备，能够减少主设备与从设备直接通信的设置时间，加快主从设备的通信响应速度。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种支持与多个从设备快速通讯的SPI主设备，包括：触发器模块、配置寄存器组模块、选择器模块，以及SPI主控模块；

SPI主设备的输入端与所述触发器模块的输入端、所述配置寄存器组模块的输入端相连接，所述触发器模块的输出端与所述选择器模块的控制端相连接；

所述选择器模块的输入端与所述配置寄存器组模块的输出端相连接，所述选择器模块的输出端与所述SPI主控模块的控制端相连接。

进一步的，所述触发器模块包括N个触发器，所述N个触发器的输入端分别与所述SPI主设备的输入端相连接，N≥1。

进一步的，所述配置寄存器组模块包括N个配置寄存器组，所述N个配置寄存器组的输入端分别与所述SPI主设备的输入端相连接。

进一步的，每个配置寄存器组包括：采样边沿设置寄存器CPHA、时钟极性配置寄存器CPOL、大小端设置寄存器Endian、波特率配置寄存器BandRate。

进一步的，一个寄存器组与一个从设备相连接，以设置对应寄存器组的值。

进一步的，所述选择器模块包括4个选择器，所述4个选择器的输出端分别与所述SPI主控模块的控制端相连接。

进一步的，所述4个选择器分别为：

输入端分别与N个配置寄存器组的采样边沿设置寄存器CPHA相连接的选择器1；

输入端分别与N个配置寄存器组的时钟极性配置寄存器CPOL相连接的选择器2；

输入端分别与N个配置寄存器组的大小端设置寄存器Endian相连接的选择器3；