[实用新型]一种提高焊接质量的排针组件装置

说明书

本实用新型公开了一种提高焊接质量的排针组件装置，包括排针、注塑件、PCB板，且排针同时穿过注塑件、PCB板，从而将注塑件、PCB板定位在一起，所述注塑件的底部开设有与外界空气贯通的通槽，使得波峰焊接过程中热气能够从通槽快速的给排出，从而以提高焊接质量。将注塑件底部凸台由平面更改为通槽，通槽以引脚为中心并向外界的两个方向延伸贯通，波峰焊接过程中热气能够从两个方向快速的给排出，确保焊接时有透气间隙，以提高焊接锡液流动性以及焊接热量有效传递至PCB板焊盘上等方案来解决焊接气孔、炸锡问题，提高整个焊接的质量。

技术领域

本实用新型属于PCB波峰焊相关技术领域，尤其涉及一种提高焊接质量的排针组件装置。

背景技术

排针一般使用在PCB板的连接上，广泛应用于电子、电器、仪表的PCB板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务，与其配对使用有排母，线端等连接器构成板对板连接，或电子线束端子配套使用，一般家电产品所用的排针的外部结构有注塑件、针脚组成，针脚一端铆接在注塑件平凸台里，另一端插装在PCB板上，通过波峰焊进行焊接。

生产手操器反馈排针(编码：42028000013)频繁出现气孔以及焊接效率低情况，分析核实主要原因为针座插入PCB板孔内的一面为平面结构，正常插装后紧贴PCB板，器件与PCB板之间无间隙，排针塑料底部凸台上没有气流通道，易造成焊接时焊点出现气孔、炸锡不良故障。核实为器件结构异常，该问题易导致手工焊接时产生大量锡珠残留在PCB板上，引脚之间存在连锡短路及电迁移失效，是产品应用失效核心问题点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高焊接质量的排针组件装置，以解决背景技术的问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种提高焊接质量的排针组件装置的具体技术方案如下：

一种提高焊接质量的排针组件装置，包括排针、注塑件、PCB板，且排针同时穿过注塑件、PCB板，从而将注塑件、PCB板定位在一起，所述注塑件的底部开设有与外界空气贯通的通槽，使得波峰焊接过程中热气能够从通槽快速的给排出，从而以提高焊接质量。

进一步的，所述通槽以排针的引脚为中心，沿着PCB板宽度并向外界的两个方向延伸。

进一步的，每排所述排针上均同轴线设置有一个通槽，且通槽之间等间距分布。

进一步的，所述通槽为矩形空腔结构。

进一步的，所述通槽为半圆筒腔体结构。

进一步的，所述矩形空腔结构的宽度比排针的直径大0.4mm，高度为0.3—0.35cm。

进一步的，每个相邻的所述通槽之间还开设有相互贯通的散热透气孔道，提高热气通畅性能。

进一步的，每个相邻所述通槽之间连通的散热透气孔道至少有四个。

进一步的，所述排针的针脚选用不易发热的磷铜针脚。

相比较现有技术而言，本实用新型具有以下有益效果：

1、将注塑件底部凸台由平面更改为通槽，通槽以引脚为中心并向外界的两个方向延伸贯通，波峰焊接过程中热气能够从两个方向快速的给排出，确保焊接时有透气间隙，以提高焊接锡液流动性以及焊接热量有效传递至PCB板焊盘上等方案来解决焊接气孔、炸锡问题。

2、在不改变排针原有性能的情况下，将针脚材质由导热性好的黄铜、紫铜更改为不易发热的磷铜，规避高温快速的传递给注塑件导致注塑件熔化踏针、长短针不良问题的发生。

附图说明

图1为现有技术中的排针组件装置的主视图；

图2为现有技术中的排针组件装置的俯视图；