[实用新型]微电阻点焊质量双面红外检测装置

说明书

本实用新型涉及一种微电阻点焊质量双面红外检测装置，属于微型电阻点焊领域。非接触式加热模块的灯丝固定在闪光灯电子件上，凸透镜Ⅰ置于灯丝和光学积分球之间，光学积分球固定在非接触式加热模块壳体内；光源性能调理模块壳体与非接触式加热模块壳体固定连接，凸透镜Ⅱ、凹透镜共同组成光源性能调理模块；微型激光瞄准器Ⅰ、Ⅱ固定在光源性能调理模块壳体的前面，与PCI控制器连接；工件上的微电阻点焊接头置于光源性能调理模块的下方，红外反射镜Ⅰ、Ⅱ分别放置在微电阻点焊接头的上下两侧，并分别与红外探测仪相配合。优点在于：首次实现了微电阻点焊质量的无损检测，该装置检测效率高，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，特别涉及微型电阻点焊领域，尤指一种微电阻点焊质量双面红外检测装置。

背景技术

微型电阻点焊技术在电池包装、医疗器械、电子装置等制造过程中得到广泛应用，随着智能化技术的发展，对微型电阻点焊质量的要求不断提高。微型电阻点焊工件较薄，一直以来缺乏可靠的质量检测手段。

目前微电阻点焊质量主要依靠人工检测手段，但是质量检测员连续工作极易产生疲劳，易产生漏检部分点焊接头的问题。这种方式不仅效率低，而且也无法科学地、定量检测焊接质量。因此，实现微电阻点焊质量的自动化、智能化检测具有重要现实意义。

目前对常规电阻点焊质量检测方式有超声波检测、射线检测等，尤其是超声波检测在常规点焊检测中取得了良好应用效果。射线检测一般用于铝合金材料的检测，检测效率较高，但是由于点焊接头内部组织结构的复杂性，检测效果并不理想。

超声波无损检测手段在薄件、超薄件方面一直未得到满意的解决方案，检测对象的厚度与超声波探头性能密切相关。在薄件检测中一般要求超声波探头发射频率较高，波形较窄，限于目前技术手段，无法满足工件厚度约小于0.3毫米的微电阻点焊质量检测。

另外，微电阻点焊焊接时间及短，一般持续在2-3毫秒，较高的焊接效率使得超声波在线检测较为困难。因此，现有的点焊接头质量检测方式很难满足微电阻点焊生产的需要，亟待新的检测方式的提出。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种微电阻点焊质量双面红外检测装置，解决了现有技术存在的微电阻点焊薄板焊接的质量检测技术难题。本实用新型是一种利用非接触式加热系统与红外反射镜、红外探测器相结合的主动红外检测方式。非接触式恒定热源功率加热灯对微电阻点焊接头单面加热，红外反射镜对微电阻点焊接头双面的热图像进行反射，红外探测器接收到热图像，显现出微电阻点焊接头内部缺陷、熔核尺寸、虚焊等问题点焊接头。

本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：

微电阻点焊质量双面红外检测装置，闪光灯电子件2、灯丝3、凸透镜Ⅰ4、光学积分球5共同组成非接触式加热模块，并置于非接触式加热模块壳体1内，所述灯丝3固定在闪光灯电子件2上，凸透镜Ⅰ4置于灯丝3和光学积分球5之间，光学积分球5通过支架固定在非接触式加热模块壳体1内；光源性能调理模块壳体8与非接触式加热模块壳体1固定连接，凸透镜Ⅱ6、凹透镜7共同组成光源性能调理模块，并置于光源性能调理模块壳体8内；微型激光瞄准器Ⅰ9.1与微型激光瞄准器Ⅱ9.2固定在光源性能调理模块壳体8的前面，与 PCI控制器13连接；工件11上的微电阻点焊接头置于光源性能调理模块的下方，红外反射镜Ⅰ10.1、红外反射镜Ⅱ10.2分别放置在微电阻点焊接头的上下两侧，并分别与红外探测仪 12相配合；红外探测仪12、非接触式加热模块通过PCI控制器13与工业主机14相连，工业主机14与工业显示器15相连。

所述的微型激光瞄准器Ⅰ9.1与微型激光瞄准器Ⅱ9.2发射低功率激光对工件11上的微电阻点焊接头进行定位瞄准，确保非接触式加热模块的加热位置瞄准待加热位置。

所述的非接触式加热模块产生高功率的均匀的平行光，并根据检测的微电阻点焊板厚控制加热时间，以获取最佳检测温度；

所述光学积分球5的位置根据下列公式确定：