[实用新型]一种电源适配器元器件的散热电路模块有效

专利信息
申请号: 201921220395.0 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN210725467U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 区智雄 申请(专利权)人: 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 佛山市粤顺知识产权代理事务所 44264 代理人: 唐强熙
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源 适配器 元器件 散热 电路 模块
【权利要求书】:

1.一种电源适配器元器件的散热电路模块,包括固定在电路板(1)上的铝基板(2),其特征在于:所述铝基板(2)上设置有发热元件和贴片插针(5),所述发热元件和贴片插针(5)均通过SMT以及回流焊的方式焊接在铝基板(2)对应的位置上,铝基板(2)通过贴片插针(5)固定在电路板(1)上,铝基板(2)与电路板(1)分别位于不同的水平面上。

2.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述铝基板(2)由油墨层(2.2)、电路层(2.3)、绝缘层(2.4)和金属层(2.5)组成,油墨层(2.2)位于铝基板(2)的表面、并将电路层(2.3)覆盖,金属层(2.5)位于铝基板(2)的底面,绝缘层(2.4)位于电路层(2.3)与金属层(2.5)之间。

3.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述发热元件包括晶体管(3)、整流二极管(4)。

4.根据权利要求3所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述铝基板(2)上设有若干个焊盘(2.1),晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)分别焊接在不同的焊盘(2.1)上。

5.根据权利要求4所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述晶体管(3)、整流二极管(4)和贴片插针(5)均采用锡焊的方式焊接在不同的焊盘(2.1)上。

6.根据权利要求1所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述铝基板(2)垂直于电路板(1)。

7.根据权利要求2所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述电路层(2.3)的材料为铜箔,金属层(2.5)的材料为铝、不锈钢、铜或硅钢。

8.根据权利要求3所述电源适配器元器件的散热电路模块,其特征在于:所述晶体管(3)为铁封管。

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