[实用新型]一种三基色LED灯组阵列排列电路板

说明书

本实用新型公开一种三基色LED灯组阵列排列电路板，包括至少二组电路带组，每电路带组包括平行并排设置的分别供三基色发光晶片一一对应安装的三条电路带，分别为第一电路带、第二电路带及第三电路带，该每电路带上均形成有若干个供发光晶片焊接的焊接位；所有电路带组的第一电路带、第二电路带及第三电路带各自相互并联接。本案一举突破现有技术可变化设计空间小的局限，不仅扩大了灯具功率的可设计范围，而且光源阵列排布形状变换设计十分灵活，特别地完美地解决了现有技术无法得到的相对大功率的正方形阵列排布光源的技术难题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯具领域，具体是指一种三基色LED灯组阵列排列电路板。

背景技术

在LED灯光的解决方案中，需要将RGB三基色的发光晶片布局在一块整板上，并根据当前发光需求，比如绿光光通量：红光光通量：蓝光光通量为6：3：1的关系来进行布局，在控制系统的控制下，方能形成各式各样颜色的光，满足所需的灯光效果。由于三种颜色晶片功率各不相同，红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片需要分别与外接电源相连，如此现有技术中的常规布局方式，采用三基色均匀阵列且每基色呈两列倒装串接方式布置，即一共设置为6列，依序分别为红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、倒装红光晶片、倒装绿光晶片和倒装蓝光晶片，其中红光晶片和红光晶片、绿光晶片和倒装绿光晶片，以及蓝光晶片和倒装蓝光晶片，各自串联并各自外接电源。

现有所述常规布局方式存在很大的局限性，在实际应用中几乎没有可变化设计的空间，比如在目前统一标准的48V电源供电系统供电情况下，每基色串接电路可串接的发光晶片颗数受限，再加上三基色限定呈6列均匀阵列布置，如此，设计中不仅限制了灯具功率上不去，而且限制光源阵列排布形状的灵活变换设计，例如想要设计相对大功率的正方形阵列排布光源，目前常规技术无法做到。

有鉴于此，本申请人针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三基色LED灯组阵列排列电路板，突破现有技术可变化设计空间小的局限，不仅扩大了灯具功率的可设计范围，而且光源阵列排布形状变换设计十分灵活，特别完美地解决了现有技术无法得到的相对大功率的正方形阵列排布光源的技术难题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种三基色LED灯组阵列排列电路板，包括至少二组电路带组，每电路带组包括平行并排设置的分别供三基色发光晶片一一对应安装的三条电路带，分别为第一电路带、第二电路带及第三电路带，该每电路带上均形成有若干个供发光晶片焊接的焊接位；所有电路带组的第一电路带、第二电路带及第三电路带各自相互并联接。

所述电路带组设有三组，对应三条第一电路带、三条第二电路带及三条第三电路带各自相互并联接。

所述电路板上设有三组电路带组，组成平行并排的九条电路带，对应三条第一电路带、三条第二电路带及三条第三电路带各自相互并联接，每条电路带上设有九个焊接位；电路板上具有27颗红光晶片、27颗绿光晶片及27颗蓝光晶片作9并9串连接的共81颗发光晶片。

所述81颗发光晶片为81颗蓝光倒装晶片，均分成三组；其中一组27 颗蓝光倒装晶片，于其出光方向正前方位置间隔设有蓝宝石荧光体，该蓝宝石荧光体包括在蓝宝石上烧结玻璃粉和绿色荧光粉，该绿色荧光粉和玻璃粉烧结形成在蓝宝石的对应背对发光体所在一侧的表面上；再一组27颗蓝光倒装晶片，于其出光方向正前方位置间隔设有蓝宝石荧光体，该蓝宝石荧光体包括在蓝宝石上烧结玻璃粉和红色荧光粉，该红色荧光粉和玻璃粉烧结形成在蓝宝石的对应背对发光体所在一侧的表面上。

所述蓝光倒装晶片具有导电导热正极板、导电导热负极板、绝缘体及 LED晶珠；绝缘体位于导电导热正极板和导电导热负极板之间，导电导热正极板与LED晶珠的阳极电热相连，该导电导热负极板与LED晶珠的阴极电热相连。

所述81颗蓝光倒装晶片的外围环设有导热系数在8w/mk以上的高导热环状物。