[实用新型]一种LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠，所述LED灯珠的支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯，碗杯底部上设有金属热沉被绝缘河道隔成第一金属热沉区域和第二金属热沉区域，第一金属热沉区域设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域用于承载LED发光芯片并设有LED灯珠负极；LED发光芯片的正极、负极分别通过导线与LED灯珠正极、负极电连接；第一荧光粉胶层覆盖整个LED发光芯片和金属热沉的第一荧光粉胶层，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；碗杯的杯口为正圆形，所述碗杯的底部为正圆形。本实用新型LED灯珠具有提升LED的散热性能、发光效率和可靠性，有效地改善LED光衰问题和死灯问题，降低了生产LED灯珠的成本，工艺简便等特点。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED灯珠。

背景技术

LED灯珠封装工艺采用分层工艺，分层工艺的优点在于提升光效和产品的可靠性，然而现有LED灯珠采用分层技术，目前存在的缺点是制造工艺受碗杯型状和高度限制，制造工艺难，不良率高，打靶不集中。

专利号为CN201720646492公开了一种提高LED光效的分层封装LED灯，涉及到分层工艺，但其工艺较为繁琐，较难实现。存在如下问题，第一，红粉胶层胶高度难控制准确，且忽略了LED线弧对胶水成型的影响，若为倒装芯片，则成本将大大提高。第二，其红粉未离心，而且胶量少，容易出现红粉分布不均，导致成品集中性差。第三，其工艺通过多层的点胶涂覆，工艺繁琐，实现较难。第四，其忽略了LED支架的局限性，高度，碗杯形状等，将导致第二层绿色荧光粉胶层涂覆的困难，胶量少，较难实现均匀涂覆碗杯，导致成品率不高。

发明内容

为此，本实用新型的目的克服现有技术问题，提出一种LED灯珠，用于进一步提升LED 的散热性能，提高发光效率和可靠性(气密性，硫化)，有效地改善了LED光衰问题和死灯问题，并且提高了LED灯珠的冷热比，降低了生产LED灯珠的成本，工艺简便，实现了量产化等特点。

本实用新型采用如下技术方案：

一种LED灯珠，包含支架(1)、以及至少一LED发光芯片(3)，所述支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(2)，

所述碗杯底部上设有金属热沉(4)；

所述金属热沉(4)设有绝缘河道(5)将金属热沉(4)隔成第一金属热沉区域(41)和第二金属热沉区域(42)，所述第一金属热沉区域(41)设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域(42)用于承载LED发光芯片(3)并设有LED灯珠负极；

所述LED发光芯片的正极(31)通过导线与LED灯珠正极电连接，所述LED发光芯片的负极(32)通过导线与LED灯珠负极电连接；

还包括覆盖整个LED发光芯片(3)和金属热沉(4)的第一荧光粉胶层(6)，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；

所述碗杯(2)的杯口为正圆形或椭圆形，所述碗杯(2)的底部为正圆形或椭圆形；

进一步的，碗杯底部的金属热沉上均设有镀银层；所述LED发光芯片的正、负极通过导线对应连接至金属热沉的两块区域上的镀银层。

进一步的，所述碗杯的高度为0.9mm～1.2mm；所述碗杯的杯深为0.8mm～1.1mm。本实用新型的碗杯的高度有利于第二荧光粉胶层(黄色荧光粉胶层或绿色荧光粉胶层)的涂覆，可以进一步提升了LED灯珠的气密性，抗硫化性能。

进一步的，所述第一荧光粉胶层为红色荧光粉胶层，所述红色荧光粉胶层完全覆盖与LED 发光芯片连接的导线，所述第一荧光粉胶层通过离心沉积的方式分为上下两层，上层为透明硅胶层。

进一步的，所述支架的长、宽、高分别为2.8mm、3.5mm、1.2mm。

进一步的，所述碗杯的杯深为1.1mm。