[实用新型]一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置有效
申请号: | 201921224178.9 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210072283U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈智慧;贺贤汉;李泓波;张正伟;朱光宇;王松朋 | 申请(专利权)人: | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
主分类号: | G03B15/00 | 分类号: | G03B15/00;G03B17/56;F16M11/04;F16M11/26 |
代理公司: | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导轨 支撑机构 拍照 滑块 底座 半导体设备 上支架 下支架 研磨头 本实用新型 安装定位 拍照距离 拍照装置 升降螺杆 顺序拼接 问题区域 再生设备 移动部 部品 维修 保证 | ||
一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置,属于半导体设备研磨头维修再生设备领域。包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座;所述底座底部的两侧分别设有滑块,滑块位于相应的导轨上,导轨一端位于支撑机构内,支撑机构包括多个下支架,下支架通过升降螺杆与上支架连接,上支架上安装定位拍照板。本实用新型通过导轨和底座移动部品可以准确的对部品进行定位,定位拍照板能够保证每次拍照距离一致,定位拍照板上的标号可以便于对四等分照片进行顺序拼接并且便于找到问题区域位置。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备研磨头维修再生设备领域,尤其涉及一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置。
背景技术
目前在对半导体化学机械研磨头进行维修再生工艺中,需要对已经装配好的研磨头进行拍照,研磨头是圆形的,拍照要求需要对研磨头分为四个等分,对每个等分分别进行拍照,拍好的照片正好拼成一张研磨头整体的图片,目前由于是人工对其进行拍照,每次拍照的距离和位置不能保证一致,因此并不能精准的拼出一张研磨头整体的图片,另一方面由于研磨头所拍的四个等分的照片基本是一样的,所以并不能很容易的判断出拼接顺序,如果照片显示出现问题,从这4张照片也并不能很容易得知具体位置。
实用新型内容
为解决现有人工对研磨头进行四等分拍照得到的结果不精准也不容易进行拼接处理的问题,本实用新型提供了一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置,包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座;所述底座底部的两侧分别设有滑块,滑块位于相应的导轨上,导轨一端位于支撑机构内,支撑机构包括多个下支架,下支架通过升降螺杆与上支架连接,上支架上安装定位拍照板,升降螺杆包括螺纹段和光滑段,光滑段位于上支架底部的孔A内,螺纹段与升降套筒内的螺纹孔A配合连接,升降套筒位于下支架顶部的孔B内。
进一步的,所述定位拍照板上均匀设置多个定位拍照孔,定位拍照板底部设有与上支架连接的槽,定位拍照板上还设有减重槽A。
进一步的,所述下支架为“L”形,孔B位于下支架竖直端的顶部,下支架水平端与导轨座相连。
进一步的,所述导轨固定在导轨座上,导轨座两端分别设有挡板A和挡板B,导轨座还设有减重槽B。
进一步的,所述导轨上均匀设置多个定位孔。
进一步的,所述底座位于拍照位置时,底座位于支撑机构内,底座一侧与挡板A接触;底座位于起始位置时,底座位于支撑机构外,底座另一侧与挡板B接触。
进一步的,所述底座上设有部品支撑面和安装孔,安装孔上端的内径大于下端的内径。
进一步的,所述安装孔设有部品定位杆座,部品定位杆座上端的外径大于下端的外径,部品定位杆座的顶面与底座的顶面平齐,部品定位杆座内部设有螺纹孔B,螺纹孔B与螺纹杆连接。
进一步的,所述安装孔设有部品定位孔座,部品定位孔座上端的外径大于下端的外径,部品定位孔座的顶面与底座的顶面平齐,部品定位孔座内设有光孔。
进一步的,所述底座顶面的四角设有标号。
本实用新型的有益效果是:通过导轨和底座移动部品可以准确的对部品进行定位,定位拍照板能够保证每次拍照距离一致,定位拍照板上的标号可以便于对四等分照片进行顺序拼接并且便于找到问题区域位置。
附图说明
图1为本实用新型底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的正视图;
图2为本实用新型底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的结构示意图;
图3为本实用新型底座位于起始位置并且支撑机构为缩回状态的结构示意图;
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