[实用新型]垫片、电路板装置及终端设备有效
申请号: | 201921224268.8 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210491318U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陈艺锦;陈悦 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 翟乃霞;刘昕 |
地址: | 523857 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垫片 电路板 装置 终端设备 | ||
本实用新型公开一种垫片,应用于电路板装置,所述垫片(400)包括连接部(410)和受力部(420),所述受力部(420)包括多层薄片(421),所述多层薄片(421)与所述连接部(410)垂直连接,且所述多层薄片(421)沿所述连接部(410)的延伸方向间隔分布,所述多层薄片(421)均开设有通孔(4211),且每层所述薄片(421)的所述通孔(4211)在所述连接部(410)的延伸方向上的投影相重合。本实用新型公开一种电路板装置及终端设备。上述方案能解决目前的电路板装置存在结构不稳定的问题。
技术领域
本实用新型涉及终端设备配件设计技术领域,尤其涉及一种垫片、电路板装置及终端设备组件。
背景技术
随着用户需求的提升,目前的终端设备的功能越来越多,相应地,终端设备内集成的电子器件的数量也越来越多。考虑到终端设备的便携性能,终端设备的整机尺寸并没有相应地一味增大,终端设备的壳体的内部空间并没有相应地增大。如何在有限的壳内空间中设置数量更多的电子器件,是当前终端设备设计的重点。
终端设备的电子器件大部分集成在壳体内的电路板上。为了解决电路板布设空间不足的问题,目前的终端设备采用多层结构的电路板装置,该电路板装置包括至少两层电路板堆叠在一起,相邻的两层电路板之间通过支架式电路板支撑,从而能够使得相邻的两层电路板相对的板面均可以设置在电子器件,此种结构的电路板装置能够充分利用电子设备的厚度方向的空间,达到提供更多安装位置的目的。
请参考图1,为了确保相邻的两层电路板之间的电连接,支架式电路板101与位于其两侧的电路板(第一电路板102和第二电路板103)均通过间隔分布的至少两个焊接件104焊接相连。在整个电路板装置组装完成后,整个电路板装置通常通过螺纹连接件105固定在基础件106(例如终端设备的主板上盖或主板下盖)上,从而确保电路板装置各个部分被固定的稳定性。
由于第一电路板102与支架式电路板101之间以及第二电路板103与支架式电路板101之间均通过焊接件104支撑,在螺纹连接件105的紧固力作用下,在靠近螺纹连接件105的焊接件104会受压,而距螺纹连接件105较远的焊接件104会受拉,如图2所示。很显然,此种结构的电路板装置存在结构不稳定的问题,进而会导致电路板装置失效的风险增大。
实用新型内容
本实用新型公开一种电路板装置及终端设备,以解决目前的电路板装置存在结构不稳定的问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:
一种垫片,应用于电路板装置,所述垫片包括连接部和受力部,所述受力部包括多层薄片,所述多层薄片与所述连接部垂直连接,且所述多层薄片沿所述连接部的延伸方向间隔分布,所述多层薄片均开设有通孔,且每层所述薄片的所述通孔在所述连接部的延伸方向上的投影相重合。
优选的,上述垫片中,所述多层薄片的形状相同。
优选的,上述垫片中,所述薄片远离所述连接部的一端具有弧形边缘,所述通孔与所述连接部的距离大于所述通孔与所述弧形边缘的距离。
优选的,上述垫片中,所述受力部包括四层所述薄片,且每层所述薄片的厚度相同。
优选的,上述垫片中,所述连接部和所述受力部为一体式结构件。
优选的,上述垫片中,所述连接部为片状连接部。
一种电路板装置,所述电路板装置包括上文所述的垫片。
优选的,上述电路板装置中,所述电路板装置包括第一电路板、第二电路板和支撑于所述第一电路板与所述第二电路板之间的支架电路板,所述第一电路板与所述支架电路板以及所述支架电路板与所述第二电路板之间均设置有所述薄片,所述第一电路板、所述第二电路板和所述支架电路板通过螺纹连接件固定相连,且所述螺纹连接件穿过各所述薄片的所述通孔。
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