[实用新型]一种SOT23E封装元件及封装框架

说明书

本实用新型公开了一种SOT23E封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，2个芯片安置区对称地布置在引脚焊接区的两边，连接引脚槽和连接芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和连接引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。芯片安装部包括2个芯片安置区，每个芯片安置区可以设置2颗芯片，即1个芯片安装部可以安装4颗芯片。焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。延伸筋正面、背面分别设置阻液槽，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种SOT23E封装元件及封装框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SOT23E是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的SOT23E封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的SOT23E封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的容易分层，及对框架材料的利用率不高的问题，提供一种SOT23E封装元件及封装框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT23E封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，2个所述芯片安置区对称地布置在所述引脚焊接区的两边，所述引脚槽与所述芯片安置区通过延伸筋连接，所述引脚槽与所述引脚焊接区通过延伸筋连接。

优选的，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋上设置2条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋上设置2条阻液槽。

优选的，连接所述引脚槽和连接所述芯片安置区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接所述引脚槽和连接所述引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。

优选的，所述阻液槽为V型槽。

一种采用了以上所述的SOT23E封装元件的SOT23E芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置成3个所述芯片安装部并排。

优选的，所述芯片安装部的长边与所述框架长边平行布置。

优选的，所述框架的长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm。

优选的，在所述框架上布置有24排、24列所述芯片安装单元。

优选的，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选的，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、芯片安装部包括2个芯片安置区，每个芯片安置区可以设置2颗芯片，即1个芯片安装部可以安装4颗芯片。

2、焊盘与塑封体交界处设计V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。