[实用新型]一种摄像头模组以及电子设备有效
申请号: | 201921225497.1 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN212343864U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 冉坤;李存英;李生 | 申请(专利权)人: | 华为机器有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 吴磊 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像头 模组 以及 电子设备 | ||
本实用新型提供了一种摄像头模组以及电子设备,该摄像头模组包括印刷电路板PCB,沿垂直于所述PCB的方向,贯穿所述PCB设置有开窗,所述开窗内设置有衬底,所述开窗内且位于所述衬底的第一面设置有图像传感器,可见,将图像传感器和衬底均设置在PCB所设置的开窗内,从而使得PCB的Z向方向上,所述图像传感器和衬底的设置不会增加摄像头模组的总体厚度,进而使得能够在有效的保障摄像头模组的可靠性的情况下,降低摄像头模组的厚度和尺寸。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。
背景技术
当前电子设备,如智能手机小型化、超薄化设计持续推进,对于各电子设备的部件的小型化、薄型化要求也愈发严格。摄像头模组作为电子设备重要的部件,也面临小型化及薄型化的强烈挑战,特别是当前摄像头凸出后盖,对于摄像头模组的外形尺寸减小需求更加的强烈。
如图1所示,印刷电路板(printed circuit board,PCB)101的上表面设置有图像传感器102,PCB101的下表面设置有衬底103,衬底103和PCB101是直接贴装的,所述图像传感器102的上方设置有镜头104。
由图1所示可知,现有技术所提供的摄像头模组沿Z方向的厚度至少包括衬底103的厚度、PCB101的厚度、图像传感器102的厚度以及镜头104的厚度的和,可见现有技术所提供的摄像头模组的厚度比较大,不符合对摄像头模组外形尺寸减小的需求。
实用新型内容
本实用新型提供了一种有效的降低了厚度的摄像头模组以及电子设备。
本实用新型第一方面提供了一种摄像头模组,包括印刷电路板PCB,沿垂直于所述PCB 的方向,贯穿所述PCB设置有开窗,所述开窗内设置有衬底,所述开窗内且位于所述衬底的第一面设置有图像传感器,所述图像传感器与所述PCB电连接;所述图像传感器背离所述衬底的表面的上方设置有镜头组件,且沿垂直于所述PCB的方向,所述图像传感器与所述镜头组件相对设置,所述镜头组件用于将光信号传输至所述图像传感器上,所述图像传感器用于将所述光信号转换成电信号。
可见,本方面所示的摄像头模组,将图像传感器和衬底均设置在PCB所设置的开窗内,从而使得PCB的Z向方向上,所述图像传感器和衬底的设置不会增加摄像头模组的总体厚度,进而使得能够在有效的保障摄像头模组的可靠性的情况下,降低摄像头模组的厚度和尺寸,符合对摄像头模组的外形尺寸不断减小的需求。
基于本实用新型第一方面,本实用新型第一方面的一种可选的实现方式中,沿所述PCB 横向的方向,所述PCB第一面和所述衬底的第二面位于同一平面上,所述PCB的第一面和所述衬底的第二面均为背离所述图像传感器的表面。
可见,因所述PCB的第一面和所述衬底的第二面位于同一平面,则使得所述PCB的第一面整体平面平整,提高了摄像头模组的整体结构的稳固和可靠,且PCB的第一面整体平整,便于稳固的设置于电子设备内。而设置于PCB开窗内的衬底,不会增加摄像头模组沿 Z向的厚度,从而有效的减少摄像头模组的整体厚度。
基于本实用新型第一方面,本实用新型第一方面的一种可选的实现方式中,所述开窗和所述衬底之间设置有连接层,所述连接层用于将所述衬底固定于所述开窗内,所述连接层为胶粘层和/或钎焊层。
可见,以使通过该连接层能够将所述衬底稳固的设置在所述PCB的开窗内,使得固定设置于所述开窗内的所述衬底能够对所述图像传感器起到保护作用,而且通过连接层有效的提升了摄像头模组的整体结构的稳定性。
基于本实用新型第一方面,本实用新型第一方面的一种可选的实现方式中,所述衬底朝向所述镜头组件的端面延伸设置有延伸臂,且所述延伸臂沿所述开窗的内周壁的导向延伸,所述延伸臂朝向所述镜头组件的端面延伸设置至少一个挂耳,且所述挂耳沿与所述PCB 横向的方向延伸,所述衬底的所述挂耳挂设在所述开窗朝向所述图像传感器的窗口处。
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